全ての答えは品質に、OKIは“基板”を通して社会の“基盤”を作る 半導体用フォトレジスト向け材料の新工場建設、2024年度第4四半期に量産へ 東京エレクトロンが枚葉成膜装置を拡充、データ収集強化で微細化ニーズに対応 半導体の微細化へ、東京エレクトロンが極微細パターニング工程向けGCB装置