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半導体の微細化へ、東京エレクトロンが極微細パターニング工程向けGCB装置：FAニュース
東京エレクトロンは、パターニング工程向けガスクラスタビーム装置「Acrevia」の販売を開始した。難度が高まる最先端のパターニングにおいて、さらなる微細化と生産性の向上に貢献する。
東京エレクトロンは2024年7月8日、極微細パターニング工程向けガスクラスタビーム（GCB）装置「Acrevia」の販売開始を発表した。難度が高まる最先端のパターニングにおいて、さらなる微細化と生産性の向上に貢献する。
Acreviaは、極微細のパターニング工程において、EUV露光の後に続くエッチング処理後のパターンに、任意の角度から直進性のあるビームを照射し、極微細な線幅加工と形状補正をする。
また、独自のソフトウェア技術「LSP（Location Specific Processing）」により、ウエハー面内に対してビームを照射する点をスキャンする機構を搭載しており、任意の加工制御が可能になった。パターン側壁の荒れも改善するため、欠陥が減って歩留まりが向上し、EUVパターニング工程のコスト低減につながる。
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