Rapidusが先端半導体エコシステム構築、ケイデンスやシノプシスなど17社と連携：組み込み開発ニュース

Rapidusは、最先端半導体の開発／量産を支えるグローバルなエコシステムの枠組み「Rapidus CORE」を構築すると発表した。第1弾として、国内外の設計企業17社との連携体制を立ち上げる。

[MONOist]

　Rapidusは2026年10月5日、最先端半導体の開発／量産を支えるグローバルなエコシステムの枠組みとして「Rapidus CORE（Collaborative Open Rapid Ecosystem）」を構築していくと発表した。

「Rapidus CORE」のロゴ［クリックで拡大］ 出所：Rapidus

　現在、半導体の開発には製造技術だけでなく、研究機関、EDA（電子回路設計自動化）、IP（知的財産）、設計、製造などの半導体バリューチェーン全体を結び付け、顧客が安心して利用できる開発／生産基盤を提供することが不可欠になっているという。こうした背景を踏まえ、Rapidusが構築を推進していくエコシステムがRapidus COREである。

「Rapidus CORE」の第1弾は「Design Solution Associate」

　Rapidus COREの第1弾として、設計企業群である「Design Solution Associate」を併せて発表した。世界的な先端半導体人材不足の中、国内外の設計関連企業と連携することにより、顧客が早期に開発を開始できる設計エコシステムの構築が重要とされている。Design Solution Associateは、顧客とRapidusをつなぎ、各社の設計リソースや専門知見を提供して半導体開発の迅速な立ち上げを支援する。同体制により、顧客ニーズに応じた設計から製造までの支援体制強化が可能になるという。

　今回公表されたDesign Solution Associateの17社は以下の通り。AION Silicon、ケイデンス（Cadence Design Systems）、大日本印刷、GreatAsic Technology、HCLTech、Infinecs Systems、Infosys、メイビスデザイン、MosChip Technologies、NSW、Oppstar Technology、クエスト・グローバル（Quest Global Services）、SkyeChip、シノプシス（Synopsys）、TOPPAN、東芝情報システム、Wipro（アルファベット順）。

※本記事は制作段階で生成系AIを利用していますが文責は編集部に帰属します（ITmedia AI倫理ポリシー）。

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