Armが3つの新プロダクトを発表、モバイルとAIインフラ、フィジカルAI向け:組み込み開発ニュース
Armが3つの新プロダクトを発表した。モバイル機器向けソリューション「Arm CSS for Mobile 2」とインフラストラクチャ向けソリューション「Arm Neoverse CSS N4」、半導体製品の市場投入期間を短縮するサービスをフィジカルAI向けに拡大する「Arm Total Design for Physical AI」である。
Armは2026年9月8日、中国の上海で開催したユーザーイベント「Arm Everywhere China」において3つの新プロダクトを発表した。モバイル機器向けソリューション「Arm CSS for Mobile 2」とインフラストラクチャ向けソリューション「Arm Neoverse CSS N4」、半導体製品の市場投入期間を短縮するサービス「Arm Total Design」をフィジカルAI(人工知能)向けに拡大する「Arm Total Design for Physical AI」である。
「Arm CSS for Mobile 2」はSME2を倍増、GPUに専用ニューラルアクセラレータ
Arm CSS for Mobile 2は、2025年9月に発表した「Arm Lumex」と比べて、CPUクラスタのAI処理性能を向上するとともに、GPUにおけるAI技術に基づくグラフィックス処理(ニューラル処理)の性能を大幅に強化した。
新たなCPUクラスタ「C2 CPU」は、高性能版の「C2-Ultra」と電力効率重視の「C2-Pro」から構成される。C2-Ultraは、Arm Lumexの「C1-Ultra」と比べてAI性能が最大1.7倍となり、シングルスレッド性能も15%向上している。同一性能の場合は消費電力を最大38%削減できる。また、CPUクラスタ内に組み込まれているAIの演算処理を得意とする拡張命令ユニット「SME2」が従来の1ユニットから2ユニットに増した。これにより、最新のSLM(小規模言語モデル)の処理速度を70%高速化できるという。
新たなGPUである「Arm Mali G2-Ultra NX GPU」は、超解像化やフレーム補完といったニューラル処理を得意とする専用のニューラルアクセラレータをArmのGPUとして初めて搭載した。これにより、ニューラル処理と従来のグラフィックス処理を同一のパイプライン上に統合できるため、超解像化やフレーム補完をより高い処理速度や応答速度、電力効率で行えるようになった。従来の「Arm Mali G1-Ultra」と比べて、ニューラル処理を用いたグラフィックス表示を最大4倍の消費電力当たり性能で実行できる。また、通常のグラフィックス処理も最大14%の性能向上を果たしている。
「Arm Neoverse CSS N4」は動作周波数3.8GHzへ、LPDDR6にも対応
Arm Neoverse CSS N4は、AIインフラストラクチャに対して需要が急拡大するAIエージェントの処理に求められるCPUの演算性能の向上に貢献するプロダクトである。CPUの「Arm Neoverse N4 CPU」は、1ダイ当たり8〜128個のCPUコアを構成可能であり、3nmプロセスで最大3.8GHzの動作周波数を実現できる。
AIエージェントで重視される推論処理性能を向上するためには、メモリや外部インタフェース、内部インターコネクトの帯域幅の拡大も重要だ。Arm Neoverse CSS N4は、最新のメモリ規格であるLPDDR6に対応し、メモリ速度は8000〜1万2000MT/s以上を実現している。外部インタフェースも最新のPCIe Gen 7をサポートする。内部インターコネクトの「CMN S4」は最大16×16のメッシュインターコネクトであり、従来の「CMN S3」と比べて2倍のデータ帯域幅を有している。複数のチップレットを組み合わせて半導体パッケージの集積度を高めるマルチチップレット接続にも対応した。
これらの結果、従来の「Arm Neoverse CSS N3」と比べて最大2倍の性能、最大1.25倍の消費電力当たり性能、最大1.75倍のメモリ帯域幅を実現したとしている。
ロボットの高度化レベルをRL0〜RL5で定義
Arm Total Design for Physical AIは、フィジカルAIの開発に必要なAIモデルやソフトウェア、コンピューティング、センサー、アクチュエータなどの技術スタックを統合し、早期開発と検証を可能にするサービスである。Armをはじめ、AWS、ECARX、Hugging Face、Liquid AI、NXP、PlusAI、PSYONIC、QNX、Qwen、Siemens、Unitree Roboticsなど80社以上が参画する協業の枠組みにもなっている。
Arm Total Design for Physical AIの立ち上げに向けて、ロボットシステムの高度化レベルを定義する「Robotics Capability Framework」も策定された。自動運転技術と同様にレベル0の「RL0」からレベル5の「RL5」の6段階に分けて、ロボットの挙動や出力、システム要件を定めている。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
Arm初のCPUチップ「AGI CPU」が顧客とパートナーにもたらす悲喜こもごも
Armの最新動向について報告する本連載。今回は、2026年3月にArmが発表した、同社が初めてCPUチップそのものを製造/販売する「AGI CPU」を解説するとともに、顧客やパートナーにどのような影響を与えるのかを考察する。
Armはなぜブランド名を変更するのか、「SME2」投入もAI対応に紆余曲折あり
Armの最新動向について報告する本連載。今回は、2025年5月に発表されたブランド変更の狙いや、CSSの提供方法の変更、AI処理を担う「SME2」の投入などについて紹介する。
Armのモバイル向け基盤が全面刷新で「Lumex」に、「SME2」でAI処理性能は5倍
Armがモバイル機器向けプロセッサIPセットの新たな演算サブシステム(CSS)プラットフォーム「Arm Lumex」を発表。CPUやGPUのブランド名を刷新するとともに、CPUクラスタにAIの演算処理を得意とする新たな拡張命令「SME2」を組み込むことでオンデバイスAIの処理性能を大幅に高めた。
シリコン戦略の標準化を促進するチップレット構造「CSA」の仕様を初公開
Armは、CSA(Chiplet System Architecture)の仕様を初公開した。システムの分割やチップレット同士を接続するための標準規格を提供し、互換性の問題を軽減する。既に60以上の企業がCSAに参加しており、シリコン戦略の標準化促進に貢献している。
Armがサーバ向けプロセッサコア「Neoverse」の第3世代品を投入、シェアも急拡大
Armがクラウド/サーバ向けプロセッサコア「Neoverse」の第3世代プロダクトを発表。また、Neoverseを採用したIC設計のコストとリスクを低減し市場投入期間を短縮するためのサブシステムIP「Arm Neoverse Compute Subsystems(CSS)」の適用範囲を拡大する。
Armのクライアント機器向け最新ソリューション「TCS23」の全貌
Armの最新動向について報告する本連載。今回は、2023年5月30日〜6月2日に開催された「COMPUTEX TAIPEI 2023」で発表されたクライアント機器向けの最新ソリューションである「TCS23」を構成する各IPを紹介する。


