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半導体エッチング工程向け極低温チラー出荷、電力／水の消費量30〜50％削減：FAニュース
荏原製作所は、−60℃という極低温チラー「RJ-TTC型」を半導体市場向けに初めて出荷した。
荏原製作所は2026年8月13日、−60℃という極低温チラー「RJ-TTC型」を開発し、半導体市場向けに初出荷したことを発表した。
半導体の微細化／高集積化に伴い、エッチングプロセスでは高精度化／低温化／高出力化が求められている。そのため、エッチング装置の冷却を担うチラーにおいては消費電力や使用水量の増加が課題となっていた。
今回開発したRJ-TTC型は、冷却液循環用に開発した「小型省エネポンプ」を搭載しており、独自の省エネアルゴリズムによって負荷状況に応じてリアルタイムにチラーを最適制御する。従来品比で、電力と水の消費量を約30〜50％削減できるという。
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