MediaTek製SoCを搭載するSOMの事業を拡大、エッジAI開発の支援に向け：組み込み開発ニュース

富士ソフトは、SOM販売事業を拡大するため、台湾のテクノロジー企業2社と販売店契約を締結した。MediaTek製チップを搭載したSOMなどを国内展開するほか、顧客が海外SOM製品を安心して導入できるよう支援する。

[MONOist]

　富士ソフトは2026年7月8日、SOM（System on Module）販売事業を拡大するため、台湾のテクノロジー企業2社と販売店契約を締結したと発表した。

　今回提携した台湾企業2社は、AMobile Solutions（AMobile）とInnoComm Mobile Technology（InnoComm）で、いずれも半導体大手MediaTekの製品を取り扱っている。

AMobile Solutionsが取り扱うMediaTekのSOM製品［クリックで拡大］ 出所：富士ソフト

　AMobileは、MediaTekの最新のチップ情報を早期に獲得して迅速に製品展開できる強みを持つ。InnoCommは、MediaTek製SoCの純正評価ボードを設計、製造しており、技術力と品質の高さに定評がある。今回の契約に伴い、富士ソフトは両社のSOMだけでなく、シングルボードコンピュータ（SBC）や小型BOX PCなどの国内販売も開始する。

　近年、AI（人工知能）やエッジコンピューティングの普及拡大に伴い、産業機器や情報端末にも高い処理性能が求められている。しかし、高性能なSoCを用いた基板を自社で設計し検証まで完了するには、専門的な人材の確保や開発期間、コスト面で大きな負担が生じる。こうした課題を解決する手段として、SOMの採用が拡大している。SOMは開発効率と柔軟性の向上、リスク低減を同時に達成できる中核ソリューションとして期待が高まっている。

　2021年からSOM製品を販売している富士ソフトは、これまで培ったSOMの導入ノウハウを生かし、海外製品の導入に不安を抱く国内企業に対して、安心して利用できるサポート体制を提供する。また、製品販売だけでなくSOMの選定からソフト開発、量産、保守まで、顧客のAIおよびエッジ製品開発をトータルで支援する。

⇒その他の「組み込み開発ニュース」の記事はこちら