電子部品の小型／高性能化に、低粘度と高耐熱を両立した新エポキシ：材料技術

日本材料技研は、電子部品向けに低粘度と高耐熱性を両立した多環脂環式エポキシ「THI-DE」を発売した。

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　日本材料技研は2026年7月13日、低粘度と高耐熱性を特長とする多環脂環式エポキシ「THI-DE」を製品化し、発売したと発表した。なお、同製品は既に年間トン（t）単位での供給が可能な体制を整えており、用途開発に向けたサンプル提供も開始している。

反応性希釈剤としても利用可能

　近年、電子部品の高性能化／小型化に伴い、封止材や接着材、コーティング材料などの電子材料には、低粘度による加工性とともに、高耐熱性や低吸水性などの信頼性向上が求められている。

　そこで日本材料技研は、これらの要求に応える材料として、多環脂環式エポキシTHI-DEを開発した。同製品は、丈夫でありながら低粘度になりやすいテトラヒドロインデン骨格を有するエポキシモノマーで、多環脂環式構造に由来する高耐熱性や高耐光性、低吸水性を特長としている。

同製品の外観［クリックで拡大］出所：日本材料技研

　また、優れた反応性を有し、低粘度であるため配合設計の自由度が高く、反応性希釈剤としても利用可能だ。既存のエポキシ樹脂との混合により、粘度低減やフィラー高充填（じゅうてん）化を可能にすることで、材料設計の幅を広げることに貢献するという。

同製品の構造［クリックで拡大］出所：日本材料技研

　同社では、これまでも高耐熱な硬化性樹脂の工業化に取り組んでおり、同じく多環脂環式エポキシであるDCPD-DEや、メソゲンエポキシ、ベンゾオキサジンなどのラインアップの拡充を進めている。今後も電子関連材料の製品化に取り組んでいく考えだ。