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融点117℃とガラス転移温度250℃を両立した硬化性モノマー：材料技術
日本材料技研は、2つのベンゾオキサジン環が直接連結した構造を持つ、硬化性モノマー「二官能性連結型ベンゾオキサジン」の販売を開始した。ベンゾオキサジン樹脂特有の高耐熱性、低吸湿性、低誘電特性、低硬化収縮を備える。
日本材料技研は2026年6月8日、2つのベンゾオキサジン環が直接連結した構造を持つ、硬化性モノマー「二官能性連結型ベンゾオキサジン（BBzP）」を販売開始したと発表した。ベンゾオキサジン樹脂特有の高耐熱性、低吸湿性、低誘電特性、低硬化収縮を備える。
同製品は、二官能性モノマーとして高い架橋密度のネットワークを形成することで、ガラス転移温度約250℃の優れた耐熱性を有する。融点は約117℃と低く、樹脂組成物への配合が容易だ。エポキシ樹脂など既存樹脂とのハイブリッド化により、材料設計の自由度向上にも寄与する。
近年、電子部品の高性能化と高密度実装化により、封止材などの電子材料は高耐熱性に加えて、低吸湿性や低誘電率が求められている。同製品は、これらのニーズに対応する高耐熱硬化性樹脂として、電子材料や航空宇宙材料、耐熱接着剤などでの応用が期待できる。
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