住友化学×サムスン、ガラスコア基板の事業会社設立へ：製造マネジメントニュース

次世代AI半導体の進化を支える技術として注目される「ガラスコア基板」。その本格的な市場立ち上げに向け、住友化学とサムスン電機が合弁会社を設立する。

[遠藤和宏，MONOist]

　住友化学は2026年7月2日、100％子会社である韓国の東友ファインケムが、サムスン電機との間で、先端半導体パッケージ向けガラスコア基板事業を行う合弁会社の設立に関する契約を締結したと発表した。新会社は、関係当局の承認など必要な手続きを経て、2026年内の設立を予定している。

段階的に供給能力を増強

　近年、生成AI（人工知能）の普及やデータセンター投資の拡大、高性能コンピューティング需要の増加を背景に、半導体には一段の高集積化と低消費電力化が求められている。これに伴い半導体パッケージ基板の一層の大型化／高密度化への対応が必要となる中、ガラスコア基板は、次世代の半導体パッケージを支える技術として注目されている。

　ガラスコア基板は、優れた剛性や寸法安定性、低反り性、低熱膨張といった特長を備えており、パッケージ全体の大型化や信頼性向上、高密度配線の実現に貢献する次世代の半導体パッケージ基板だ。特にAI関連半導体では、今後さらにパッケージの大型化／高密度化が進展すると見込まれており、ガラスコア基板はその要求に適した有力な選択肢として、本格的な市場の立ち上がりが期待されている。

　一方、東友ファインケムは、薄膜ガラスを用いた製品の製造で長年培ってきたガラスハンドリング技術や大面積ガラス基材に対応した自動化設備の運営ノウハウ、クリーン化と工程管理を徹底した高品質生産技術を有している。これまで培った工程改善力や分析／評価基盤、既存インフラおよび人材を活用することで、ガラスコア基板の開発から立ち上げ、量産に至るまでの一貫した支援も可能だ。

　また、サムスン電機は、先端半導体パッケージ基板や電子部品の分野において、長年にわたり事業を展開しており、高多層／高密度配線や大型パッケージに対応した基板設計や製造技術を強みとしている。AIサーバ向けなど高性能領域で培った品質、信頼性、先端半導体メーカーとの取引を通じて培った顧客対応力、量産立ち上げを含む事業化ノウハウを有しており、ガラスコア基板技術についても早期から開発／実用化に取り組んできた。

　新会社は、両社の技術やノウハウを結集した先端半導体パッケージ向けガラスコア基板の事業会社として設立される。2027年度下期を目標に供給体制を整備する予定だ。その後、段階的に供給能力を増強し、ガラスコア基板事業を拡大していく。

　住友化学グループは、ICT関連分野を成長ドライバーの1つと位置付け、半導体材料事業の拡大に取り組んでいる。これまでフォトレジストや半導体用ケミカルなどを中心に半導体前工程材料事業を拡大し、先端半導体の需要拡大に対応してきた。

　さらに、パッケージ材料や基板材料、次世代工程材料といった後工程向け事業についても、コア技術を最大限活用し、開発、上市、販売拡大を進めている。今回の合弁会社設立により次世代半導体パッケージ分野における事業基盤を一層強化し、高品質な製品／技術の提供を通じて、半導体産業の発展とスマート社会の実現に貢献する。

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