次世代ウエハーの量産準備が最終段階、生産技術を確立：材料技術

次世代のウエハーとして長年期待を集めてきたダイヤモンドウエハーの実用化に向け一歩前進した。OrbrayとElement Sixは、ダイヤモンド半導体の実用化に向け、直径3インチの単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術を確立した。また、直径4インチの単結晶ダイヤモンド結晶の開発にも着手した。

[MONOist]

　Orbrayは2026年6月16日、ダイヤモンド半導体の実用化に向け、直径3インチの単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術を確立したと発表した。また、直径2インチの単結晶ダイヤモンドウエハーは量産準備の最終段階へ入り、直径4インチの単結晶ダイヤモンド結晶の開発にも着手した。

単結晶ダイヤモンドウエハー（左から1インチ、2インチ、3インチ）［クリックで拡大］ 出所：Orbray

　同技術は、イギリスのElement Six（エレメントシックス）と共同で開発。Orbrayの独自技術となる「ステップフロー成長法」を発展させ、直径3インチ（76.2mm）の単結晶ダイヤモンド結晶を生産する技術を生み出した。直径3インチの大口径化により、1枚のウエハーから得られるチップ数の増加が見込まれ、量産コストの低減につながる。

　現在は研磨技術の開発に取り組み、製品化の準備を進めている。加えて、既存の半導体製造ラインへ適用できる、直径4インチ（100mm）の単結晶ダイヤモンド結晶の開発も開始した。4インチ化により、ダイヤモンド半導体デバイスの社会実装が進むことが期待される。

　直径2インチ（50.8mm）単結晶ダイヤモンドウエハーの量産については、準備が最終段階に入っている。デバイスメーカーや研究機関の試作と評価、熱対策用途への供給に向けて、製品化を進めている。

　両社は2024年6月に、ダイヤモンド製造技術の高度化に向けた戦略的提携を締結。今回の発表内容は、その最初の成果となる。今後も共同開発を継続しながら、単結晶ダイヤモンドウエハーの大口径化、高品質化、低コスト化を進める。

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