主要産業のAIトランスフォーメーション推進に向け日立とインテルが戦略的協業：組み込み開発ニュース

日立製作所は、製造、エネルギー、モビリティなどの主要産業領域におけるフィジカルAIや次世代デジタルインフラの進展を加速するため、Intel（インテル）と戦略的協業を開始した。

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　日立製作所（以下、日立）は2026年6月5日、製造、エネルギー、モビリティなどの主要産業領域におけるフィジカルAI（人工知能）や次世代デジタルインフラの進展を加速するため、Intel（インテル）と戦略的協業を開始したと発表した。

　同協業は、産業現場のオペレーションの高度化と効率化を支援し、強靭なインフラ構築に貢献することを目的とする。ITとOT（制御、運用技術）に強みを持つ日立と、高度なコンピューティング基盤やシリコンプラットフォームを擁するIntelの強みを融合させ、さまざまな産業分野のAX（AIトランスフォーメーション）を推進する。

　特に、半導体製造、量子コンピューティング、エネルギー最適化など5つの重点領域を軸として連携し、新たなソリューションの開発や既存プロセスの最適化を進める。

日立とIntelが戦略的協業を開始［クリックで拡大］ 出所：日立

　半導体製造領域では、日立の測長SEM（走査電子顕微鏡）やエッチング装置から出力される高精度な計測、稼働データを統合プラットフォーム「ExTOPE」に収集し、一元管理する。これにフィジカルAIを掛け合わせることで、予兆診断や最適制御を可能にし、製造プロセスの歩留まり向上に貢献する。

　量子コンピューティング領域では、両者の研究開発部門の連携を強化し、量子技術を進展させる。

　エネルギー最適化領域では、Intelの半導体製造拠点に、日立の基幹電力設備向けデジタルソリューション「HMAX Energy」を導入する。同時にIntelは高耐圧半導体を日立の電力システムへ組み込み、システムのさらなる改善と省エネルギー化を図る。

　その他、エッジAIおよびFA、カスタム半導体領域においても、両社の先進技術を活用した協業を検討していく。

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