2012Mサイズで静電容量を倍増、48V電源システム向け車載樹脂外部電極チップMLCC：組み込み開発ニュース

村田製作所は、最大静電容量2.2μFの車載樹脂外部電極チップ積層セラミックコンデンサー「GCJ21BD72A225KE02」を開発し、量産を開始した。48V電源システムを採り入れる車載回路に向け、小型化と大容量化、高耐圧化の両立を図る。

[MONOist]

　村田製作所は2026年6月4日、自動車パワートレインおよびセーフティ機器向けの樹脂外部電極チップ積層セラミックコンデンサー（MLCC）「GCJ21BD72A225KE02」を開発し、量産を開始したと発表した。2012Mサイズで、定格電圧100Vdcにおける最大の静電容量2.2μFを達成。48V電源システムを採り入れる車載回路に向け、小型化と大容量化、高耐圧化の両立を図る。

樹脂外部電極チップMLCC「GCJ21BD72A225KE02」［クリックで拡大］ 出所：村田製作所

　サイズは2.0×1.25×1.25mmで、使用温度範囲は−55〜＋125℃。温度特性はX7T（EIA規格）を備える。従来品と比べて実装面積を約51％削減し、2012Mサイズの同社従来品（定格電圧100Vdcで静電容量1.0μF）と比較すると、静電容量を約2.2倍に拡大している。

　技術的な特徴として、独自のセラミック材料と、微粒化および均一化の技術を応用した材料設計を採用。さらに、外部電極に樹脂を使用することによって、基板のたわみに起因する応力を緩和する構造を採り入れた。これにより、実装後に生じるひび割れの発生を低減する。

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