OKIネクステック、クリーンルーム内で微小部品の基板実装が可能な新サービスを開始：組み込み開発ニュース（2/2 ページ）

OKIネクステックは、ベアチップをはじめとする微小部品やセンサーをクリーンルーム内で実装する「ベアチップ基板実装サービス」を2026年4月22日から開始すると発表した。同社は2028年度までの3年間で売上高3億円の達成を目指す。

[坪田澪樹，MONOist]

新サービスを支える「部品上面認識高精度実装技術」とは何か

　OKIネクステックのSMT工程では10μmの実装精度を誇る同社独自の「部品上面認識高精度実装技術」を採用している。同社は同技術を活用してベアチップ基板実装サービスを始めるために、高性能なカスタムマウンターを新たに配備した。

　基板に部品を実装する際には、部品外形を機械に設置している下面カメラで認識し、姿勢を補正して実装するのが一般的である。今回新たに導入したマウンターを活用することで、機械の上面に設置しているカメラから部品の整列基準を認識し、姿勢補正をしてから基板に部品を実装できる。加えて、新規マウンターは基板に部品を搭載した後に搭載精度を測定可能な機能を有している。これらの機能はマウンターメーカーに協力を仰ぎ開発したという。

カスタムマウンターによる部品実装のイメージ［クリックして拡大］ 出所：OKIネクステック

　部品を実装した後のリフロー工程も新規マウンターでそのまま実施可能だ。通常のリフロー工程のはんだ付けの際は、はんだが溶融する際の表面張力を利用して、部品が自然と正しい位置に戻る“セルフアライメント”という現象が起きる。

　この現象に対してOKIネクステックは、はんだが溶融する前にSMT用接着剤をプリント基板上に転写してから部品を搭載することで、セルフアライメントによる影響を受けることなく高精度な実装を可能とした。また、新規マウンターはこのSMT用接着剤供給を転写方式で行う機能を有している。「はんだボール搭載は別工程で一括で搭載するのが一般的である。だが、われわれはSMT工程ではんだボールも他の部品と同じように、一括で搭載／リフロー可能である」（初澤氏）

セルフアライメント抑制方法のイメージ［クリックして拡大］ 出所：OKIネクステック

　このような、OKIネクステックが培ってきたノウハウや技術と新しい生産設備によって、大幅な開発期間短縮が可能になった。大幅な開発期間短縮が可能になった。「例えば、全体で1年かかっていたプロジェクトが約半分（6カ月）まで短縮できる。また、基板実装後の状態を正しく理解／把握し、プロセスを組み立て、長期信頼性を保証する試験などもわれわれは実施できる」と述べている。

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