OKIネクステック、クリーンルーム内で微小部品の基板実装が可能な新サービスを開始：組み込み開発ニュース（1/2 ページ）
OKIネクステックは、ベアチップをはじめとする微小部品やセンサーをクリーンルーム内で実装する「ベアチップ基板実装サービス」を2026年4月22日から開始すると発表した。同社は2028年度までの3年間で売上高3億円の達成を目指す。
OKIグループのDMS（Development＆Design Manufacturing Service）／EMS（Electronics Manufacturing Service）事業を展開するOKIネクステックは2026年4月21日、ベアチップをはじめとする微小部品やセンサーをクリーンルーム内で実装する「ベアチップ基板実装サービス」を同月22日から開始すると発表した。同社は2028年度までの3年間で売上高3億円の達成を目指す。
新サービスは少量多品種の生産から量産まで対応可能
ベアチップ基板実装サービスは、AI（人工知能）半導体製造／検査装置メーカー向けに、実装設計／評価や製品信頼性試験までを含めて提供する。これにより、少量多品種の生産や量産に対応し、顧客の製品モジュールの小型化と短納期化を支援していく。
OKIネクステック 生産本部 製造技術部 生産技術開発課 課長の初澤健次氏は「モジュールの生産はある程度まとまった数量がないと受託できないケースが多い。われわれは小型から大型の基板も少量から手掛けており、モジュールに関しても同じように少量から対応していく」と語る。
OKIネクステックは、ベアチップ実装とモジュールのマザーボード実装に必要となるはんだボール実装を一度のSMT（Surface Mount Technology、表面実装技術）工程で実施可能な「ベアチップ・はんだボール実装技術」を開発した。この技術を活用することで納期短縮を可能としている。
現在のAI半導体は高性能化に伴い、半導体製造／検査装置に搭載するイメージセンサーなどのモジュールにも、限られたスペースで性能を最大化するために小型化／高性能化が求められている。小型化の有力な手段としては、ベアチップを基板へ高精度／高密度に実装する方法が存在しているが、ベアチップは機械的／環境的な保護がされていないため、取り扱いや実装に高度な技術を要する。
また、AI半導体製造に関わる材料や基板、工法、熱、信頼性を一貫して最適化するためには、高度な知識と経験が必要不可欠である。そのため、誤った設計を施すと歩留まりの低下や再設計による開発遅延につながってしまう。
産業機器向けのモジュールは少量ロットになりやすく、ベアチップ実装を前提とした設計力に加え、少量生産でも量産品質を担保可能なDMSやEMSの確保が半導体装置メーカーの課題になっている。
このような背景を踏まえて、OKIネクステックは今回の新サービスの展開を決めた。初澤氏は「モジュールを小型化した経験のない顧客は、モジュールのサイズや盛り込みたい機能をどのように構成すればいいのかが分からないので、長い開発期間を要してしまう。この部分をわれわれがお手伝いしたいと思っている」と強調する。
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