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温度、漏水、乾燥を非接触で検知するマルチセンシングシステムを開発:組み込み開発ニュース
東芝情報システムは、温度、漏水、乾燥の3つを非接触で検知できるマルチセンシングシステム「VisilantEye(ビジラントアイ)」を開発した。ネットワーク不要のエッジ処理により、既存設備にも手軽に導入できる。
東芝情報システムは2025年10月6日、製造現場や機械室などの設備を非接触で見守るマルチセンシングシステム「VisilantEye(ビジラントアイ)」を発表した。温度検知、漏水検知、乾燥検知の3機能を1台で切り替えて利用でき、センサーデータの解析と判定を本体内で完結させるスタンドアロン構成を採用。発売は同月内を予定している。
本体は約79×63×48mm、重さ78gとコンパクト。本体の使用温度範囲は0〜50℃で、対象物の計測温度範囲は−30〜+250℃だ。遠赤外線を捉えるサーマルセンサーと独自の熱解析アルゴリズムにより、異常発熱や漏水、乾燥状態を検知する。ネットワークやクラウドに依存せず、現場での即応判断と通知が可能で、既存の警報装置やPLCとも低コストで連携できる。
監視範囲は水平画角55度、垂直画角35度で、温度検知は最大約10m、漏水検知は約3m、乾燥検知は約5mをカバー。設置は監視対象に向けて置くだけで、暗所でも使用できる。異常発熱の早期検出による設備保全、温度管理の効率化、省エネや品質安定への貢献が期待される。
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