マーカーフリーでワイヤレス対応の次世代ハイブリッド型3Dスキャナー：3Dスキャナーニュース

APPLE TREEは、次世代ハイブリッド型3Dスキャナー「3DeVOK MQ」の販売を開始した。構造化VCSEL光と赤外線レーザーの2種の光源を搭載し、マーカーフリー、ワイヤレス、フルカラーに対応する。

[MONOist]

　APPLE TREEは2025年6月20日、次世代ハイブリッド型3Dスキャナー「3DeVOK MQ」（開発元：SCANTECH）の販売開始を発表した。ワイヤレス、フルカラーに対応し、マーカーフリーでのスキャンが可能だ。

次世代ハイブリッド型3Dスキャナー「3DeVOK MQ」［クリックで拡大］ 出所：APPLE TREE

　3DeVOK MQは、光源として構造化VCSEL光と赤外線レーザーの2種類を備える。対象物のサイズや材質に最適なスキャンモードを選択できるため、小さな部品、大型の構造物、人物や布地のように複雑な形状など、幅広い対象物に対応する。

デュアル光源搭載で多様な対象物を高精度にスキャン［クリックで拡大］ 出所：APPLE TREE

　また、マーカーや表面処理なしでスキャンできるマーカーフリーに対応しており、準備の手間や時間を大幅に削減する。カラーは24ビットカラーキャプチャー対応で、スキャン対象の形状だけでなく、表面の色や質感も忠実に取得する。

マーカーフリーでフルカラースキャンに対応［クリックで拡大］ 出所：APPLE TREE

　本体の重さは約620g。片手で操作しても負担が少なく、狭いスペースや複雑な環境の現場でも使用できる。バッテリーハンドル（オプション）を装着すれば、PCを持ち運ばなくても完全にワイヤレスで運用できるため、屋外や移動の多い現場での操作性が向上する。

　データ取得性能は、毎秒最大4.5M点と高速で、最大1100×1000mmの広範囲な領域をスキャンできるため、大型の対象物でも短時間で高密度、高精度な3Dデータを取得できる。設計や製造の現場での作業時間短縮や効率性向上に寄与する。

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