22nmプロセスノードで構築された次世代IoT用ワイヤレスSoCファミリー：組み込み開発ニュース

Silicon Laboratoriesは、先進的な22nmプロセスノードで構築された新しいワイヤレスSoCファミリー「SiXG301」「SiXG302」を発表した。「シリーズ3」製品群の第1弾となる。

[MONOist]

　Silicon Laboratories（シリコン・ラボ）は2025年5月22日（現地時間）、先進的な22nmプロセスノードで構築した、新しいワイヤレスSoCファミリー「SiXG301」「SiXG302」を発表した。

　両製品は、次世代IoT（モノのインターネット）用ワイヤレスプラットフォーム「シリーズ3」製品群の第1弾となる。マルチプロトコルの場合は品名の「X」の位置に「M」が入り「SiMG301」「SiMG302」に、Bluetooth LE通信用に最適化された製品は「B」が入り「SiBG301」「SiBG302」になる。

「SiMG301」のイメージ［クリックで拡大］ 出所：Silicon Laboratories

　SiXG301は、有線電源アプリケーション向けに最適化された製品で、LEDプリドライバが組み込まれているため、先進的なLED照明やスマートホーム製品に適している。

　Threadのネットワーク上で、Bluetooth、Zigbee、Matterなどの各種プロトコルをサポートし、同時マルチプロトコルに対応する。これにより、製造SKUの簡素化に寄与し、追加のデバイス統合に必要なボード面積を抑えながら可用性を向上する。

　また、SiXG301は4MBのFlashメモリと512KBのRAMを備える。この大きなメモリ容量により、Matterやその他の高い水準が求められるIoT（モノのインターネット）アプリケーションに対する要件が増え続ける中でも、将来の設計に柔軟に対応できる。

　SiXG302は、バッテリー電源向けの効率性を考慮して設計しており、性能を落とさずに画期的な電力効率を可能にする。有効電流消費が15μA/MHzと、同一クラスの競合品と比較して30％低いため、バッテリー駆動のワイヤレスセンサーやアクチュエーターといった、MatterおよびBluetoothアプリケーションに適している。

　SiXG301は一部顧客向けに生産を開始しており、2025年7〜9月期に一般提供される。SiXG302は2026年にサンプル提供を開始する予定だ。

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