STマイクロとクアルコムがエッジAI活用次世代IoTソリューション開発に向け協業：組み込み開発ニュース

STマイクロエレクトロニクスは、Qualcomm Technologies（クアルコム）との協業を発表した。エッジAIを活用した次世代の産業用およびコンシューマー用IoTソリューションの開発に向けた戦略的協業となる。

[MONOist]

　STマイクロエレクトロニクスは2024年10月2日、Qualcomm Technologies（クアルコム）との協業を発表した。エッジAI（人工知能）を活用した次世代の産業用およびコンシューマー用IoT（モノのインターネット）ソリューションの開発に向けた戦略的協業となる。

　Qualcomm TechnologiesのコンボSoC（System on a Chip）は、Wi-Fi、Bluetooth、Thread全てを1チップに集積している。今回の協業で、同コンボSoCがSTマイクロエレクトロニクスの開発エコシステムに統合。これにより開発者は、「STM32」マイコンに統合したコネクティビティソフトウェアを活用できるようになる。

　STマイクロエレクトロニクスは今後、さまざまな市場に向けて、同社のマイコンとQualcomm TechnologiesのコネクティビティSoC製品を統合したモジュール製品を提供する。これらの無線通信ソリューションは、STマイクロの開発エコシステムに最適化しており、開発期間の短縮に寄与する。

　今回の協業による最初の製品は、2025年1〜3月期に一部顧客への提供が始まり、その後、一般市場向けにも展開する。同コンボSoC製品は長期的な提供を想定しており、今後、産業用IoT（IIoT）アプリケーション向けのセルラー通信にも拡大する計画だ。

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