厚さ1.4mmで「世界最薄」のリニア振動アクチュエーター：組み込み開発ニュース

ニデックプレシジョンは、リニア振動アクチュエーター「TapSense」を開発した。厚さは1.4mmで、タブレット端末やノートPCなどのデジタル端末のさらなる薄型化を可能にする。

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　ニデックプレシジョンは2024年5月9日、リニア振動アクチュエーター「TapSenseタップセンス）」を開発したと発表した。同社調べによると、世界最薄になるという。

リニア振動アクチュエーター「TapSense」 出所：ニデックプレシジョン

　同製品の厚さは1.4mmで、タブレット端末やノートPCなどのデジタル端末のさらなる薄型化を可能にする。薄型に最適な磁気回路を一から設計し直すことで、世界最薄となる厚さを達成した。

　優れた応答性と振動量により、切れのあるクリック感のほか、ダイヤル操作感などの多彩な触覚フィードバックを再現できる。応答性も高く、従来のリニア振動アクチュエーターに比べて制御も容易となっている。

「TapSense」の開発仕様と振動波形例［クリックで拡大］ 出所：ニデックプレシジョン

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