ニュース
通信関連やIoTインフラ向けに需要拡大、大サイズプリント基板対応直接描画装置：FAニュース
SCREEN PE ソリューションズは、大サイズプリント基板対応の直接描画装置「Ledia 7F-L」を発表した。通信関連やIoTインフラ向けに需要が拡大する、大サイズ基板やメタルマスクなどの高精細なパターン形成に対応する。
SCREEN PE ソリューションズは2023年3月9日、大サイズプリント基板対応の直接描画装置「Ledia 7F-L」を同年4月に発売すると発表した。累計800台以上の導入実績のあるブロード波長型直接描画装置「Ledia」シリーズの最新機種になる。
高精細な描画性能や独自の波長混合技術を踏襲しつつ、最大661×813mmの基板サイズに対応可能。高い装置剛性により、大サイズ基板においても安定した位置合わせ精度を確保する。また、微細化に伴う高アスペクト比のパターン形成にも対応し、メタルマスクなど高細線化が進むさまざまな材料やアプリケーション用途において市場要求に応える。
大サイズ基板やメタルマスクなどの高精細なパターン形成は、通信関連やIoT（モノのインターネット）インフラを中心に需要が拡大している。Lediaシリーズのラインアップ拡充により、プリント基板市場での事業を加速させるとともに、今後は電子部品分野への製品展開も推進していく。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
半導体露光機で日系メーカーはなぜASMLに敗れたのか
法政大学イノベーション・マネジメント研究センターのシンポジウム「海外のジャイアントに学ぶビジネス・エコシステム」では、日本における電子半導体産業の未来を考えるシンポジウム「海外のジャイアントに学ぶビジネス・エコシステム」を開催。半導体露光機業界で日系企業がオランダのASMLに敗れた背景や理由について解説した。
5GやIoT向け基板に対応、高精細なパターン形成が可能な直接描画装置
SCREEN PE ソリューションズは、高精細なパターン形成が可能なプリント基板向け直接描画装置「Ledia 7F」を発表した。従来品より描画位置精度や汎用性が向上しており、5GやIoT機器向けのHDI基板やパッケージ基板などのパターン形成に対応する。
高精細描画で高速量産可能なICパッケージ基板向け次世代パターン用直接描画装置
SCREENホールディングスは、ICパッケージ基板向けに、次世代パターン用直接描画装置「LeVina」を開発した。ラインアンドスペース5μmの解像度で、1時間あたり100枚の高速量産に対応する。
滋賀で半導体製造装置の新工場が操業開始、約100億円かけ建設
SCREENホールディングスは、彦根事業所敷地内に建設した半導体製造装置の新工場の操業を開始した。枚葉式洗浄装置「SU」シリーズの主力工場に連結し、出荷前洗浄工程を強化する。
印刷方式有機ELディスプレイのJOLEDが民事再生、技術はJDIが承継へ
印刷方式有機ELディスプレイを手掛けるJOLEDが民事再生手続開始の申し立てを行ったと発表。併せて、ジャパンディスプレイ（JDI）との間で、JOLEDの技術開発ビジネス事業の再生支援に関する「基本合意書」を締結したという。
国産有機ELの夢をのせて、これから始まるJOLEDの旅路
スマートフォン向け、テレビ向け、ともに韓国勢に市場を押さえられている有機EL。かつては有機ELの開発に注力していた日本にとって、印刷方式の有機ELを世界で初めて実現し、量産も始めたJOLEDは最後の希望だ。小寺信良氏が、JOLEDの印刷方式有機ELの可能性と、今後の同社の展開を探る。