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通信関連やIoTインフラ向けに需要拡大、大サイズプリント基板対応直接描画装置FAニュース

SCREEN PE ソリューションズは、大サイズプリント基板対応の直接描画装置「Ledia 7F-L」を発表した。通信関連やIoTインフラ向けに需要が拡大する、大サイズ基板やメタルマスクなどの高精細なパターン形成に対応する。

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 SCREEN PE ソリューションズは2023年3月9日、大サイズプリント基板対応の直接描画装置「Ledia 7F-L」を同年4月に発売すると発表した。累計800台以上の導入実績のあるブロード波長型直接描画装置「Ledia」シリーズの最新機種になる。

大サイズ基板対応の直接描画装置「Ledia 7F-L」
大サイズ基板対応の直接描画装置「Ledia 7F-L」[クリックで拡大] 出所:SCREEN PE ソリューションズ

 高精細な描画性能や独自の波長混合技術を踏襲しつつ、最大661×813mmの基板サイズに対応可能。高い装置剛性により、大サイズ基板においても安定した位置合わせ精度を確保する。また、微細化に伴う高アスペクト比のパターン形成にも対応し、メタルマスクなど高細線化が進むさまざまな材料やアプリケーション用途において市場要求に応える。

 大サイズ基板やメタルマスクなどの高精細なパターン形成は、通信関連やIoT(モノのインターネット)インフラを中心に需要が拡大している。Lediaシリーズのラインアップ拡充により、プリント基板市場での事業を加速させるとともに、今後は電子部品分野への製品展開も推進していく。

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