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高精細描画で高速量産可能なICパッケージ基板向け次世代パターン用直接描画装置：FAニュース
SCREENホールディングスは、ICパッケージ基板向けに、次世代パターン用直接描画装置「LeVina」を開発した。ラインアンドスペース5μmの解像度で、1時間あたり100枚の高速量産に対応する。
SCREENホールディングスは2022年1月13日、ICパッケージ基板向けに、次世代パターン用直接描画装置「LeVina（レビーナ）」を開発したと発表した。同年4月から販売する。
LeVinaは、ICパッケージ基板向け直接描画装置「Ledia」シリーズに、独自開発のGLV光学エンジンを搭載した描画ヘッド、同社が誇る光学システムを用いたレーザー制御技術を融合している。
LeVinaの解像度は、世界最高水準となる5μm。毎秒480mmで移動する高速ステージとスキャンアライメント機能を備えており、ラインアンドスペース5μmの解像度で、1時間に100枚と高速での量産が可能だ。
ICパッケージ基板技術の高性能化が進むにつれて、より微細なパターン形成のニーズが高まっている。そのため、ICパッケージ基板業界では、高精細な描画が可能で、かつ生産性に優れる直接描画装置が求められている。
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