最大直径8インチウエハーの研削加工、SiCなど難削材にも高トルクスピンドルで対応：FAニュース

ディスコは、最大直径8インチのワークの研削加工に対応する、フルオートマチックグラインダ「DFG8541」を開発した。高トルクスピンドルのオプション化により、硬度の高い難研削材料にも対応する。

[MONOist]

　ディスコは2022年12月13日、最大直径8インチのワークの研削加工に対応するフルオートマチックグラインダ「DFG8541」を開発し、2023年6月より販売すると発表した。高トルクスピンドルのオプション化により、Si（シリコン）の他、SiC（炭化ケイ素）など硬度の高い難研削材料にも対応する。

フルオートマチックグラインダ「DFG8541」［クリックで拡大］ 出所：ディスコ

　DFG8541は、ウエハーセンタリング機構にカメラによる非接触方式を採用。標準で各種洗浄機能を搭載しており、装置内でのパーティクル付着を防ぎ、薄ウエハーが割れるリスクを低減する。

二流体洗浄のメカニズム 出所：ディスコ

　搭載モニターには静電容量方式タッチパネルを採用し、従来機種「DFG8540」の15インチから19インチに拡大。加工レシピはウエハー1枚ずつに設定でき、レシピが混在していても連続で加工が可能だ。少量多品種生産にも対応する。

　チャックテーブル傾き調整用の電動軸も搭載。モニター画面上で数値を入力し、加工形状を補正できるため、調整時間を短縮する。

　ウエハーの保護機能として、センサーでカセット内ウエハーの斜め入れを検知する「ウエハーマッピング」や、表面保護テープの複数貼りなど、厚さの異常を検知する「研削室投入前ウエハー厚測定機能」を搭載。搬送中の停電時に発動する「ウエハー落下防止機能」なども備えており、ウエハーの割れリスクを低減する。

　また、バキュームポンプを内蔵し、DFG8540に比べてフットプリントを15％縮小。新軸受け構成により、エア消費量をDFG8540比で約50％削減した。

フットプリントを15％縮小 出所：ディスコ

　対応ワークサイズは直径100〜200mm。装置サイズは1100×2800×1800mmで、装置重量は2900kgとなっている。

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