キヤノンが後工程向けi線半導体露光装置を発売、100mm角の広画角で3次元化に貢献：FAニュース

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　キヤノンは2022年12月6日、半導体デバイス製造における後工程向けの半導体露光装置の新製品として、i線ステッパー「FPA-5520iV LF2オプション」を2023年1月上旬に発売すると発表した。0.8μmの高解像力とつなぎ露光による100×100mmの超広画角の露光を可能とし、積層による3次元技術の実現に貢献する。

キヤノンのi線ステッパー「FPA-5520iV LF2オプション」［クリックで拡大］ 出所：キヤノン

　半導体デバイスの高性能化に向け、前工程での回路の微細化だけでなく、後工程でのパッケージングの高密度化への注目が高まっている。高密度化を実現する先端パッケージングには、微細な配線が必要となり最近では後工程でも半導体露光装置が使用されるようになってきている。さらに、複数の半導体チップを並べて密接に接続する2.5次元技術や、半導体チップを積層する3次元技術により、半導体デバイスの性能を向上するニーズが高まっている。

　新製品のFPA-5520iV LF2オプションはこうしたニーズに応えるものとなっている。まず、従来機種「FPA-5520iV LFオプション」と比べ、歪曲収差を4分の1以下にまで改善した新投影光学系を開発。さらに、照度均一性を高めた照明光学系の採用により、52×68mmの広画角でありながら0.8μmの解像力と、つなぎ露光による100×100mmの超広画角を実現している。

4つの露光ショットをつなぎ合わせて1つの大型パッケージとする例（4ショット×4個）［クリックで拡大］ 出所：キヤノン

　さらにFPA-5520iVの基本性能を継承し、パッケージング工程での量産課題である再構成基板の反った形状に対する柔軟な対応力を備える。また、半導体チップの配列のばらつきが大きい再構成基板でもアライメントマークを検出し稼働率を向上させる高い生産性を実現している。

　キヤノンでは、半導体チップ製造における前工程向けの製品を従来提供してきたが、これらの技術が後工程でも利用されるようになってきたことから、後工程での先端パッケージング技術に対応する半導体露光装置のラインアップも拡充する方針だとしている。

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