旧Xilinxが主導するAMDの組み込み向けロードマップ、CPUとFPGAのチップ内統合も：組み込みイベントレポート（3/3 ページ）

AMDは、「Financial Analyst Day 2022」において、旧Xilinx（ザイリンクス）とAMDのEmbedded部門を組み合わせる形で新たに構成されたAECGの事業戦略を発表した。AECGのトップには、XilinxでCEOを務めたビクター・ペン（Victor Peng）氏が就任するなど、組み込み向けロードマップは旧Xilinxが主導する形で構築が進んでいる。

[大原雄介，MONOist]

AMDとXilinxのAI開発プラットフォームを統合へ

　興味深いのはここからだ。現状のAMDのAI開発プラットフォームは、GPUの「Radeon Instinct／Radeon」に向けて提供される「ROCm」と、Versal／Zynq向けに提供される「Vitis」ということになるのだが（図11）、まず第1弾として全てのプラットフォームで共通に動作する“ガワ”として「Unified AI Stack 1.0」を提供する（図12）。

図11　現状CPUに関しては、事実上何もないに近い（一応ZenDNNとかAOCLはあるのだが、使われているのを見たことがない）［クリックで拡大］ 出所：AMD

図12　これは本当に高レベルを共通化しただけで、中ではまだROCmだったりVitisだったりがそのまま動くことになる［クリックで拡大］ 出所：AMD

　ところがその次の段階では、かなりの部分を共通化するとした（図13）。この「Unified AI Stack 2.0」が提供されるのは、CPUに「XDNA」としてAI Engine（-ML）が搭載されるZen 5世代が投入される2024年ごろと目される。

図13　基本的にこの「Unified AI Stack 2.0」は、Vitisをベースに発展させる方向になっている［クリックで拡大］ 出所：AMD

　つまり、Unified AI Stack 1.0が2023年にまず投入され、これを最適化したものが2024年に投入される格好だ。この2.0世代で、CPUのAI Engineの最適化は「Zen Studio」に加えて「Vitis AIE tool」が利用されるというあたり、XilinxのACAP向け技術がそのままCPUに統合されていく、という格好になるわけだ。

　こうした流れの中では、例えば長期的にはCPUとFPGA／ACAPが同じパッケージの上でチップレットの形で統合されることもあり得るだろう（図14）。まだ統合は始まったばかりだから、今後どんな方向に向かってゆくか正確に示すのは難しいが、意外にシームレスにAMDとXilinxは製品ラインアップを融合させていきそうであり、AECGがそうした融合の作業を当面は担うことになるもようだ。

図14　あるいはFPGA／ACAPのダイ同士がチップレットでつながる、という可能性もあり得る［クリックで拡大］ 出所：AMD

⇒その他の「組み込みイベントレポート」の記事はこちら