半導体部品を増産するため、鹿児島川内工場に新工場棟を建設：工場ニュース

京セラは、有機パッケージや水晶デバイス用パッケージなどを増産するため、鹿児島川内工場に新工場棟を建設する。新工場の稼働により、有機パッケージの生産能力は現状の約4.5倍に拡大する見込みだ。

[MONOist]

　京セラは2022年4月20日、有機パッケージや水晶デバイス用パッケージなどの半導体部品を増産するため、鹿児島川内工場（鹿児島県薩摩川内市）に新工場棟（第23工場）を建設すると発表した。国内最大の建屋となる第23工場は、同年5月に建設を開始し、2023年10月から順次稼働を開始する。

第23工場の完成イメージ［クリックで拡大］ 出所：京セラ

　新工場棟は鉄骨造の6階建てで、建築面積は1万2380m²、延床面積は6万5530m²。投資総額は約625億円になる。

　新工場の稼働により、同工場の有機パッケージの生産能力は、現状の約4.5倍となる見込み。同社は水晶デバイス用パッケージについても、市場動向などを見ながら生産能力を増強していく。

　有機パッケージは、5Gの普及本格化やADAS（先進運転支援システム）、自動運転技術の高度化を背景に、需要の拡大が見込まれている。水晶デバイス用パッケージも、パソコンやスマートフォンなど多様な機器に搭載されるため、市場の拡大が続くと見られる。同社は、市場ニーズに応じて半導体部品事業を強化するとともに、鹿児島県で雇用機会を創出することにより、地域社会の発展、経済活性化に貢献していく。