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高さ2.3mmの薄型アクティブ光モジュールのサンプル供給を開始：組み込み開発ニュース
I-PEXは、シリコンフォトニクスICを備えた薄型アクティブ光モジュール「LIGHTPASS-EOB 100G」のサンプルを2021年11月より供給開始する。大型の情報機器や通信機器の内部における高速信号の光電変換に適する。
I-PEXは2021年10月28日、シリコンフォトニクスICを備えた薄型アクティブ光モジュール「LIGHTPASS-EOB 100G」のサンプル供給を、同年11月より開始すると発表した。
同製品は、高さ2.3mmと薄型な点を特徴とする。アイオーコアのシリコンフォトニクスIC「光I/Oコア」を採用しており、大型の情報機器や通信機器の内部における高速信号の光電変換に適する。
マルチモードファイバーにより、100Gbps（25Gbps×4ch双方向）の高速伝送や300mの長距離伝送に対応。サンプル品と併せて、評価用ボードの供給も開始する。
アクティブ光モジュールの「LIGHTPASS」シリーズは、プロセッサに近い位置で光電変換することで、基板上の電気配線距離を短縮できる。これにより伝送損失を低減し、機器内での伝送を高速化する。
同社は2021年6月に「LIGHTPASS-EOM 100G」のサンプル供給を開始するなど、シリコンフォトニクスICを搭載したアクティブ光モジュールの開発を進めてきた。今後は、400Gbpsの高速伝送に対応した製品などを開発していく計画だ。
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