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最先端の半導体デバイス製造に対応するArF液浸スキャナーを開発中：FAニュース
ニコンは、開発を進めているArF液浸スキャナー「NSR-S636E」の発売を2023年に予定していると発表した。ロジック半導体やメモリー半導体、CMOSイメージセンサーなどの半導体デバイス製造に対応する。
ニコンは2021年10月18日、開発を進めているArF液浸スキャナー「NSR-S636E」の発売を2023年に予定していると発表した。ロジック半導体やメモリー半導体、CMOSイメージセンサーなどの半導体デバイス製造に対応する。
NSR-S636Eは、改良した高機能アライメントステーション「inline Alignment Station（iAS）」を搭載。多点アライメントによる計測と高次補正により、半導体デバイス構造の3次元化に必要な高い重ね合わせ精度と高生産性の両立を目指している。
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