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小型かつ薄型の金型レスパワーモジュールを開発、プラットフォーム立ち上げへ：組み込み開発ニュース
FLOSFIAは、金型レスのパワーモジュールを開発した。パワーデバイスをプリント基板に内蔵する埋め込み型となっており、小型かつ薄型だ。また、他社と連携して「パワーモジュールプラットフォーム」も立ち上げる。
FLOSFIAは2021年8月4日、金型レスのパワーモジュールを開発したと発表した。パワーデバイスをプリント基板に内蔵する埋め込み型で、小型かつ薄型。従来型のパワーデバイスと比較して、100分の1以下の体積に抑えられる。
また、パワーデバイス素子や受動部品、材料、基板、3Dプリンタといったさまざまな製品を取り扱うメーカーと連携し、「パワーモジュールプラットフォーム」を立ち上げる。既に、三菱重工業をはじめとした複数のパートナー企業が参加している。さらに今後、モジュールの提案受領と発注をWeb上で完結できるユーザーインタフェースを開発する。
同プラットフォームによるサンプル提供を2022年前半に開始し、量産プロジェクト向けのサービス提供も2022年中に開始する予定だ。
まずは小ロット品のフルカスタム対応を開始し、次いでロングテール市場全般向け、特定用途向けへと事業を拡大する。将来的には、Web発注から1週間でフルカスタマイズ製品が届くシャトルサービスの構築を目指す。
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