シミュレーションソリューションの最新版「Ansys 2021 R2」発表：CAEニュース

Ansysは、シミュレーションソリューションの最新版「Ansys 2021 R2」を発表した。エンジニアはAnsys Cloudでほぼ無制限の計算能力を利用でき、設計調査、コラボレーション、自動化を加速できる。

[MONOist]

　Ansys（アンシス）は2021年7月20日、シミュレーションソリューションの最新版「Ansys 2021 R2」を発表した。エンジニアはAnsys Cloudでほぼ無制限の計算能力を利用でき、設計調査、コラボレーション、自動化を加速できる。

　最新版では、さまざまな部分でスピード向上を図った。生産性を強化し、光学シミュレーションのメッシングを最大20倍、ローカルメッシングを最大100倍高速化する。新たに多段周期対称解析機能を搭載し、周期的なモーダル解析と構造解析を合理化することで、360度全周解析に比べて計算時間を最短で50分の1まで削減できる。

　半導体分野では、3nm対応の高度な電力解析機能を提供。アグレッサーの特定、what-if分析、設計変更指示ツールへのリンクを用いて、電圧降下の修正効率を3倍に高められる。半導体シミュレーションでクラウドを活用すれば、コスト効率とコア時間効率を4倍以上向上させることが可能だ。流体分野では、マッハ30超までの高速流れで計算速度を最大5倍高速化する。

　最新版のAnsys 2021 R2は、シミュレーションの高速化だけでなく、複数のツールセットを統合するオープンプラットフォームとしても作業効率の向上に寄与する。例えば、構造解析ソリューション「Ansys Mechanical」のユーザーは、Pythonプログラミング言語のスクリプトをモデルに直接埋め込み、オープンソースコーディングを使用してフローを自動化できる。

「ANSYS MECHANICAL」の多段解析によるドラム型コンプレッサーの解析（クリックで拡大） 出典：Ansys

　また、新しいPhi Plus Mesherは、ボンドワイヤパッケージの電磁界解析とシグナルインテグリティ解析の初期メッシングを平均6〜10倍高速化。これにより、3D ICパッケージの課題に対応する。

「ANSYS HFSS」でPhi Plus Mesherを使用したボンドワイヤシミュレーション（クリックで拡大） 出典：Ansys

　認証や規格については、DO-178C、ISO 26262、IEC 61508、EN 50128などに準拠しており、各種業界の組み込みソフトウェア認証に対応する。

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