新CEOの「IDM 2.0」がインテルを戒めから解き放つ、ファウンドリー事業にも本腰：組み込み開発ニュース（2/2 ページ）

インテルが、7nmプロセスの進捗状況や、ファウンドリー事業の立ち上げ、工場の建設計画などについて発表。2021年2月に新CEOに就任したパット・ゲルシンガー氏がグローバルWebキャストに登壇し、同社がこれまで堅持してきたIDM（垂直統合型デバイス製造）を大きく進化させる「IDM 2.0」のビジョンについて説明した。

[朴尚洙，MONOist]

アリゾナ州の工場建設に加え、IBMとの共同研究計画も発表

　これら3つの施策から成るIDM 2.0を加速するため、半導体の製造能力を大幅に拡大する。まずは、インテルが米国アリゾナ州オコティージョ（Ocotillo）に展開する拠点の敷地内に2つの新工場を建設する。これら2工場は、インテルの自社製品の製造だけでなく、ファウンドリー事業にも活用される見通し。

インテルのオコティージョ拠点にある半導体工場「Fab 42」（クリックで拡大） 出典：インテル

　投資金額は200億米ドルで、3000人以上のハイテク・高賃金スタッフの常用雇用、工場建設のための3000人以上の雇用、そして約1万5000人の地元の長期雇用が創出されるとしている。また、新工場への投資には米国連邦政府とアリゾナ州の支援も得られるようだ。ゲルシンガー氏は「このような国内投資を促進するインセンティブについて、アリゾナ州およびバイデン政権と提携できることをうれしく思う」と述べている。

　これら2工場の他に続いて、2021年内に米国、欧州、その他の世界各地での次の段階の能力拡張を発表する予定である。

　IDM 2.0を推進するためには技術開発も加速させる必要がある。そこでインテルが選んだ共同研究パートナーがIBMだ。両社は、次世代のロジックおよびパッケージングの技術の開発を目的とした共同研究計画を発表した。この協業は、インテルのオレゴン州ヒルズボロ（Hillsboro）の拠点と、IBMのニューヨーク州アルバニー（Albany）にある両社の能力と人材を活用し、エコシステム全体で半導体製造のイノベーションを加速し、米国の半導体産業の競争力を高め、米国政府の主要な取り組みを支援することを目的としているという。

グローバルWebキャストにはインテルと共同研究を行うIBM CEOのアルビンド・クリシュナ（Arvind Krishna）氏も登壇した（クリックで拡大） 出典：インテル

　また、ゲルシンガー氏は2016年に終了したインテルの開発者会議「IDF（Intel Developer Forum）」の精神を復活させる新たなイベントシリーズ「Intel On」を立ち上げることも明らかにした。第1階のIntel Onは、2021年10月にカリフォルニア州サンフランシスコで開催する予定だ。

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