SiC需要拡大に対応しイタリア企業が日本市場に参入、エピ成膜装置を展開：FAニュース

イタリアの半導体製造装置メーカーであるLPE（エルピーイー）は2019年10月2日、日本市場に本格参入し新たに巴工業と代理店契約を行った他、エピ成膜装置の自動搬送型新製品「PE106A」を日本で販売開始すると発表した。

[三島一孝，MONOist]

　イタリアの半導体製造装置メーカーであるLPE（エルピーイー）は2019年10月2日、日本市場に本格参入し新たに巴工業と代理店契約を行った他、エピ成膜装置の自動搬送型新製品「PE106A」を世界に先駆けて日本で販売開始すると発表した。

拡大するSiC市場に対応して日本に進出

　LPEは1972年にイタリア・ミラノで創業した半導体製造装置メーカーである。欧州で初めてエピ装置を開発し、パワー半導体向けエピ成膜装置では世界的にも珍しい専業メーカーである。2001年にSiCエピ装置の開発を開始。2010〜2023年の期間でENIAC-LASTPOWERプロジェクトにも参画している。

LPE CEOのフランコ・プレッティ氏

　日本市場でも既にSi向けエピ成膜装置については数多くの実績があるが、SiC市場などが拡大する中で、SiC向けエピ成膜装置を本格的に拡大する方針である。日本市場に本格参入する理由について、LPE CEOのFranco Preti（フランコ・プレッティ）氏は「SiC技術の進展において日本は重要な国の1つだといえる。既に日本でも自動車や鉄道などさまざまな分野でSiCの採用が進んでおり、日本がグローバルのSiCの発展においても大きな役割を担うと考えている。これらの活動を支援し、その一部を担っていきたいと考え、日本市場での展開を強化することを決めた」と語っている。

　日本での展開については巴工業が日本代理店として活動を行う。巴工業内に2018年4月に開発部を新たに創設し、LPE社製エピ装置のプロジェクトチームを立ち上げた。専任の技術者を2人配置し、技術サポートの充実を図るという。

　巴工業 常務取締役 化学品本部長の玉井章友氏は「SiC市場が大きく拡大する中、エピ成膜装置も大きく拡大する。2025年のSiCエピ成膜装置の日本市場は100億円になると見ている。その中でLPEのエピ成膜装置でシェア20％獲得を目指す」と語っている。

ウエハーの搬送を完全に自動化

　新製品「PE106A」は独自の全自動搬送システム「カセットtoカセット方式」を採用した。搬送が完全に自動化されている点が特徴で、カセットからチェンバー、チェンバーからカセットへと自動で搬送できる。これにより6インチSiCエピ成膜装置として量産に対応できるようになった。また加熱、冷却時間を大幅に短縮することに成功している。

　装置サイズは幅1.1×高さ2.2×奥行き3.6mでコンパクトである点が特徴だ。チャンバーの数は1つ。扱える最大のウエハーサイズは150mmである。温度は最大で1800℃までで、ウエハーの搬送を900℃の高温で行えるためにサイクルタイムの短縮を行える。圧力は0〜1000mbarとなっている。

「PE106A」の概要（クリックで拡大）出典：LPE

　今後は2020年にウエハサイズ200mmに対応した「PE108」、2024年にはチャンバーを2つ搭載し2枚式に対応した「PE20X」を投入する計画だとしている。