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半導体関連企業15社が集結、半導体実装技術の進化に挑戦：FAニュース
日立化成は、半導体実装材料や装置の開発に携わる15社と協業し、各種材料やプロセスを組み合わせた総合的なソリューションを提供するコンソーシアム「JOINT」を設立した。
日立化成は2018年8月23日、半導体実装技術を開発するコンソーシアム「JOINT（ジョイント：Jisso Open Innovation Network of Tops）」を設立したと発表した。半導体実装材料や装置開発に携わる15社と協業し、各種材料やプロセスを組み合わせた総合的なソリューションを提供する。
今回設立されたJOINTは、同社が運営する半導体実装オープン・ラボ（茨城県つくば市から2018年11月に神奈川県川崎市に移転予定）を拠点に、プロジェクトを管理。参画企業各社の材料や装置を用いてプロジェクトを推進する。これにより、半導体パッケージ開発における工数と時間を削減する。
従来のオープン・ラボは、同社とメーカーによる1対1の協業体制が基本だった。今回設立するJOINTでは、開発テーマに合わせて同社と複数の企業との間で技術や情報を相互に活用するとしている。
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