PFU、第3世代インテルCoreプロセッサ搭載CPUモジュールを発売:製品リリース/CPUモジュール
PFUは、第3世代インテルCoreプロセッサ(開発コード名:Ivy Bridge)を搭載するCPUモジュールの新製品「システム オン モジュール AM120モデル210H」を発売する。
PFUは2012年4月24日、インテルが同日発表した第3世代Coreプロセッサ(開発コード名:Ivy Bridge)とHM76 Expressチップセットを搭載する「システム オン モジュール AM120モデル210H」の販売開始を発表した。メモリ容量(2Gバイト、4Gバイト、8Gバイト[ECCなし])とヒートシンクの有無を選択することができる。出荷開始は7月からを予定している。
同製品は、PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)が策定した組み込み用途向けCPUモジュール標準規格である「COM Express」の“Type6”に対応するもので、I/Oインタフェースを搭載したキャリアボードと組み合わせることで柔軟にシステムを構築できるのが特長。CPUモジュールのサイズは、125mm×95mmである。CPUやチップセット周辺の開発を行う必要がなくなるため、開発期間の短縮、開発費用の低減、品質の向上に貢献できる他、CPUモジュールを変更することで容易にシステムのアップグレードが行える。
第3世代のCore i7-3615QEプロセッサ(クアッドコア、2.3GHz)とHM76 Expressチップセットという最新構成を採用したことにより、処理能力の向上と低消費電力を両立し、かつ、高度なグラフィックス処理機能も併せ持つ。メモリはDDR3-1600(最大8Gバイト)を採用している。また、USB 2.0の約10倍の転送速度を実現するUSB 3.0をサポートする他、デジタルディスプレイインタフェースを3ポート(SDVO×1、HDMI/DVI×3、DisplayPort×3より選択可能)備えており、同時に最大3画面に出力することができる。
同製品は、工作機械、医療機器、半導体製造/試験装置、計測機器、ネットワーク機器、デジタルサイネージ、放送・映像機器など、高いシステム性能/高速インタフェース/高いグラフィック性能が求められる分野をターゲットとしている。
なお、同社は5月9〜11日の3日間、東京ビッグサイトで開催される「第15回 組込みシステム開発技術展(ESEC2012)」に出展し、同製品の展示も行うとしている。
第15回 組込みシステム開発技術展(ESEC2012)
会期 | 2012年5月9日(水)〜11日(金) |
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時間 | 10:00〜18:00(11日(金)のみ17:00終了) |
会場 | 東京ビッグサイト |
PFU | ブースNo.:西 11-4(インテル・ブース:西 9-1) |
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