いまさら聞けない 半導体後工程

今、前工程における半導体の微細化が物理的な限界を迎える中、後工程におけるチップレットや3D積層などパッケージング技術に注目が集まっている。本連載ではこの後工程について、半導体を専門としない設計者や製造技術者の方にも理解していただけるよう、できるだけ専門用語をかみ砕きながら、図やイラストも交えて分かりやすく解説する。また、「なぜその工程が必要なのか」「どのような技術課題があるのか」「日本企業はどこに強みを持っているのか」という視点も交えながら説明する。