「ザインエレクトロニクス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

ザインエレクトロニクス THCV353-Q：
車載／産機向けMIPI DSI対応ディスプレイ送信用半導体
ザインエレクトロニクスは、ディスプレイ用情報伝送規格MIPI DSIに対応した情報伝送用半導体「THCV353-Q」の量産を開始した。画像データと音声データを同一伝送路で伝送できるなど、簡素なシステム構成を可能にする。（2024/10/2）

組み込み開発ニュース：
VCSEL対応の64Gbps通信用光半導体チップセット、DSPレスでPCI Express 6.0を実現
ザインエレクトロニクスは、PCI Express 6.0に対応した超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発した。同チップセットを適用すると、光通信線路の消費電力を60％削減し、遅延を90％低減できる。（2024/9/25）

PCI Express6.0に対応：
VCSEL対応光半導体を開発　DSP不要で消費電力を大幅削減
ザインエレクトロニクスは2024年9月10日、次世代通信規格PCI Express 6.0対応の超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発したと発表した。DSPを不要とするVCSEL対応光半導体で、消費電力を60%削減、光DSP処理で生じるレイテンシを90％削減する。（2024/9/18）

ザインエレ CTL-005：
クラウドSIM対応の産業用IoTルーター
ザインエレクトロニクスは、クラウドSIMに対応した産業用IoT（モノのインターネット）ルーター「CTL-005」のサンプル出荷を開始した。2024年12月の量産出荷開始を計画している。（2024/8/21）

組み込み開発ニュース：
高速オートフォーカスのPDAFに対応したJetson Orin向け1300万画素カメラキット
ザインエレクトロニクスは、NVIDIA Jetson Orin NX/Nanoプラットフォーム向けに、1300万画素と高速オートフォーカスPDAFに対応した新カメラキット「THSCJ101」の提供を開始した。（2024/7/3）

VCSEL対応でDSPを不要に：
ザイン、次世代PCI Express向け光半導体事業に進出
ザインエレクトロニクスが、消費電力が小さく低遅延を実現した次世代PCI Express向け光半導体を開発し、データセンター市場に進出すると発表した。（2024/6/19）

組み込み開発ニュース：
ミックスドシグナル技術を用いて20GbpsのQPSK無線伝送に成功
ザインエレクトロニクスは、情報通信研究機構および広島大学と共同で、ミックスドシグナルベースバンド復調回路を用いた20GbpsのQPSK無線伝送技術を開発した。（2024/5/14）

ミックスドシグナル技術を活用：
ザインら、毎秒20Gビットの高速情報伝送を実現
ザインエレクトロニクスと情報通信研究機構（NICT）および広島大学は、ミックスドシグナルベースバンド復調回路を開発、これを搭載した受信用半導体で、20Gビット/秒QPSK変調された電気信号を受信することに成功した。ミックスドシグナル技術を用いることで、ベースバンド復調回路の電力消費を大幅に削減できるという。（2024/4/26）

ザインエレ SIM8918JP：
Android搭載無線通信スマートモジュール
ザインエレクトロニクスは、カメラやディスプレイに対応した、Android搭載の無線通信スマートモジュール「SIM8918JP」の提供を開始した。高速データ転送とマルチメディア処理機能、高度な衛星測位受信機機能を統合している。（2023/12/4）

人工知能ニュース：
次世代スマートBEMSなどのエッジAIカメラソリューションに向けて協業
ザインエレクトロニクスは、同社のエッジAIソリューション「EdgeAI-Link」とディジタルメディアプロフェッショナルのAI技術活用ソフトウェアを組み合わせ、エッジAIカメラソリューションにおいて協業する。（2023/10/30）

基板間接続が超シンプルに：
34本の信号配線を差動2対に集約するシリアルトランシーバー
ザインエレクトロニクスは、センサー信号や制御信号の配線を統合できるシリアルトランシーバーIC「THCS253／THCS254」の量産出荷を開始した。30本を超える信号ラインを、わずか2ペアの差動信号ラインに置き換えることができるため、システムの小型化や低コスト化につながる。（2023/8/4）

ザインエレ THTVS411、THTVS312、THTVS514：
高速信号伝送システムのESD保護向け小型TVS
ザインエレクトロニクスは、高速信号伝送システムのESD保護として、小型TVSの提供を開始した。信号品質を維持しつつ、静電気や電源変動による過電圧、サージに対する保護特性を備え、FPGA、SoC、ASSPなどを保護できる。（2022/8/22）

少ない配線で長距離の光伝送を実現：
ヒロセ電機とザイン、光高速絶縁伝送分野で協力
ヒロセ電機とザインエレクトロニクスは、光アクティブコネクター（AOC）の分野で協力し、少ない配線で長距離の光高速絶縁伝送を可能にするソリューションを提供していく。（2022/3/10）

湯之上隆のナノフォーカス（47）：
界面の魅力と日本半導体産業の未来 〜学生諸君、設計者を目指せ！
今回は、「電子デバイス界面テクノロジー研究会」の歴史と、同研究会が行った、半導体を研究している学生48人へのアンケート結果を紹介する。アンケート結果は、非常に興味深いものとなった。（2022/2/24）

ACC搭載で約2.5mmまで延長可能に：
USB4のデータ転送距離を延ばすリドライバーIC
ザインエレクトロニクスは、USB4のデータ転送距離を延ばすことができる小型リドライバーIC「THCE20RD2U11」を開発、サンプル出荷を始めた。チップ面積は従来の類似製品に比べ約半分だという。（2021/11/30）

ザインエレクトロニクス：
i.MX 8Mファミリ向けの4K、PDAF対応カメラを製品化
ザインエレクトロニクスはこのほど、組み込みプロセッサ「i.MX 8Mファミリ」に対応した4Kカメラキット「THSCM101」を発売した。（2021/9/27）

V-by-One HS新製品の量産を開始：
車載カメラ4台からの動画像を1チップで受信
ザインエレクトロニクスは、最大4台のカメラで撮影されたフルHD、毎秒60フレームの動画像を、1チップで受信できる高速インタフェースV-by-One HSの新製品「THCV244A-QP」を開発し、量産を始めた。車載カメラや監視カメラなどの用途に向ける。（2021/8/13）

USBに挿すだけ：
4K、高速AF対応の産業用カメラを“UVCカメラ”で実現
ザインエレクトロニクスは2021年6月、4K画質、位相差検出オートフォーカス（PDAF）に対応し産業用途で使用可能なUVC（USB Video Class）カメラキット「THSCU101」を製品化したと発表した。既に通販サイトであるDigi-Keyで販売を開始し、価格は約2万8000円。（2021/6/7）

組み込み開発ニュース：
日本および海外市場に適合した5G通信モジュールの販売開始
ザインエレクトロニクスのグループ会社キャセイ・トライテックは、SIMCom Wireless Solution製の5G通信モジュール「SIM8200G」「SIM8202G-M2」を発売した。対応周波数は5G NR Sub-6GHz、LTEなどで、日本や各国の主流バンドが利用できる。（2021/4/19）

追加コマンド、プログラミング不要：
ラズパイ〜カメラ間をプラグ＆プレイで延長するキット
ザインエレクトロニクスは2021年3月、プログラミングや設定作業なしに、シングルボードコンピュータ「Raspberry Pi」（通称：ラズパイ）とカメラモジュールの伝送距離を10メートルを超える程度まで延長できるキットソリューションを開発。オンライン通販サイトのDigiｰKeyなどでの発売を開始した。販売想定価格は約60米ドル。（2021/3/24）

医療機器ニュース：
医療用カメラ向け超小型情報伝送用半導体の新製品を発売
ザインエレクトロニクスは、医療用カメラ向け超小型情報伝送用半導体の新製品「THCV243」の量産を開始した。2Mピクセル60フレームの映像を1本のケーブルで伝送できる。（2020/4/27）

キャセイ・トライテックが出荷開始：
AI顔認識ソリューションで多人数の体温を同時検知
ザインエレクトロニクスグループのキャセイ・トライテックは、最大16人の体温を同時に非接触で検知できる「AI顔認識ソリューション」の出荷を、2020年第1四半期（1〜3月）から始めた。（2020/4/8）

医療機器ニュース：
16人の体温を非接触で同時に検知できるAI顔認証ソリューション
キャセイ・トライテックが、最大16人の体温を同時に検知できる新しいAI顔認識ソリューションをリリースする。AI顔認証と黒体を併用した2眼サーモカメラにより、体温が高い人を非接触で高速、高精度に検知可能だ。（2020/3/11）

統合型IoTトランシーバー：
パラレルIO 35本とI2C 2系統を差動2ペアに束ねるIC
ザインエレクトロニクスは2019年10月、最大35ビット（35本）のパラレルIOと最大2系統のI2Cをシリアライズして、差動2ペアに束ねて送受信できるトランシーバーIC「THCS251」の量産を開始した。機器間、基板間の配線コスト、重量、スペースを削減できるICとして産業機器や民生機器など幅広い用途に向ける。（2019/11/7）

高速シリアル伝送技術講座（13）：
高速信号の伝搬と特性インピーダンス
これまで、伝送路設計の基本については説明を行いました。今回は、より高速な数十ビット/秒（Gbps）の伝送路設計で重要な特性インピーダンスについて説明していきます。（2019/10/10）

プログラマブル直流安定化電源の基礎知識（1）：
プログラマブル直流安定化電源の市場動向や種類
直流電源はさまざまな分野で使われているため、多くの製品が市場にある。今回の解説では、製品の開発や生産の現場で使われているプログラマブル直流安定化電源のうち、対象物にエネルギーを供給する試験用電源について、「製品の種類、機器選定での留意点、製品の内部構造、使用上の注意点、利用事例の紹介」などの基礎知識を紹介していく。（2019/9/20）

ザインエレ THCV241A、THCV242：
映像データの長距離伝送が可能なチップセット
ザインエレクトロニクスは、MIPI CSI-2インタフェースに直結できる、V-by-One HSチップセット「THCV241A」「THCV242」の量産出荷を開始した。映像信号の長距離伝送に対応する。（2019/8/22）

エコシステムも構築へ：
開発キットで“カメラ開発の変革”に挑むザインの野望
カメラ開発の在り方を変える――。ザインエレクトロニクスは、イメージシグナルプロセッサとともに、ISP用のファームウェアをプログラミング不要で開発できる開発キット「CDK」（Camera Development Kit）を展開。「CDKにより、ISP用ファームウェアの開発負荷を大幅に軽減できる。CDKを広めることで、カメラの開発環境を変えたい」（同社）とし、よりCDKを使いやすい開発ツールにするためのエコシステム作りなどを実施し、CDK普及に向けた動きを強めている。（2019/7/16）

高速シリアル伝送技術講座（12）：
デジタル方式のイコライザー「FFE」「DFE」の概要
民生機器の高速インタフェース（I/F）としても使われ始めたデジタル方式の信号補償技術であるFFE（Feed　forward Equalizer）とDFE(Decision feedback Equalizer)について説明します。FFE／DFEの概要や動作の仕組みを紹介します。（2019/7/9）

高速シリアル伝送技術講座（11）：
伝送路の特性とシグナルコンディショナーによるジッタの補償
今回は伝送路の減衰特性によるジッタ、伝送路の最適な設計方法、半導体デバイスによるジッタの補償とその仕組みについて説明していきます。（2019/1/22）

ザインエレ THCX422R10：
高速信号に対応する超低消費電力汎用リドライバ
ザインエレクトロニクスは、20Gビット/秒の高速信号に対応する低消費電力汎用リドライバ「THCX422R10」を発表した。USB3.2の最新規格に対応し、伝送路に挿入するだけで信号の品質を改善する。（2018/8/22）

高速シリアル伝送技術講座（10）：
高速シリアル伝送におけるジッタの種類とその特長
前回は高速シリアル伝送で使用されるSerDes(シリアライザ・デシリアライザ)について説明しました。今回はSerDesなどの高速シリアルI/Fで、波形測定の際に観測されるジッタの種類とその特長について説明していきます。（2018/8/20）

高速シリアル伝送技術講座（9）：
高速インタフェースで使用されるSerDes 〜 種類と特長、その歴史
代表的な3種類のシリアライザ（Serializer）とデシリアライザ（De-serializer）の機能と歴史について説明していきます。（2018/5/11）

AIプロセッサなどの電源用途に：
大電流に対応、高放熱・低EMIな高効率電源モジュール
ザインエレクトロニクスは、機械学習などに用いられる高性能プロセッサやFPGAの電源用途に適した高効率電源モジュールを発表した。高い放熱性と低EMI（電磁妨害）を実現している。（2018/5/8）

高速シリアル伝送技術講座（8）：
差動伝送路のケーブル・コネクターの選び方と設計上の注意
基板間や筺体間の通信に使用されるケーブルとコネクターに求められる特性やその選定方法、ピンアサインなどについて説明していきます。（2018/3/13）

高速シリアル伝送技術講座（7）：
差動伝送路の設計（その2）、差動の結合と不要輻射
今回は、前回に引き続きLVDSを含む数Gビット/秒（bps）までの差動伝送路の設計と差動ペア間の結合の重要性、不要輻射ノイズなどについて説明していきます。（2017/12/28）

高速シリアル伝送技術講座（6）：
LVDS PHY製品と伝送路の設計（その1）
LVDS PHY（物理層）製品を使用する上で必要な一般的な知識とともに、伝送路の設計方法について詳しく解説していきます。（2017/11/27）

高速シリアル伝送技術講座（5）：
終端方式と高速シリアルI/Fデバイス
今回は、LVDS、CML/PECL、計測器などの終端方法と、シリアル伝送デバイスの種類について解説します。（2017/10/25）

高速シリアル伝送技術講座（4）：
接続形態（トポロジ）と特性インピーダンス
今回は接続形態（トポロジ）、特性インピーダンスについてです。LVDS系テクノロジーのさまざまなトポロジとその基本な構成、またPECLやCMLを使用して同機能を高速で実現する方法などについて紹介します。（2017/9/13）

高速シリアル伝送技術講座（3）：
高速伝送の代表的な物理層　LVDS・PECL・CML
今回は、高速差動伝送で使用されている代表的な物理層である「LVDS」「PECL」「CML」の特長、接続方法、用途例を紹介していきます。（2017/7/26）

高速シリアル伝送技術講座（2）：
差動信号伝送のメリット ――使用されている技術と注意点
高速シリアル伝送技術について基礎から学ぶ本連載。2回目は、差動信号伝送の特徴、メリットに焦点を当て、使用されている技術や注意点について解説していきます。（2017/6/28）

伝送距離は最大15m：
車載カメラ映像、V-by-One HS技術で長距離伝送
ザインエレクトロニクスは、MIPI CSI-2インタフェースに直結できるV-by-One HSの新製品「THCV241-Q」について量産出荷を始めた。車載カメラなどの撮像データを長距離伝送することが可能となる。（2017/6/20）

高速シリアル伝送技術講座（1）：
PCIe、USB、Ethernet、HDMI、LVDSなど高速伝送技術の基本を理解するために
本連載では、さまざまな高速通信規格に使用されている物理層の仕組みや性能、SerDesの機能や特徴とその種類、高速伝送での主要なパラメーター、伝送路を含んだ技術や設計手法などを分かりやすく解説していく。（2017/5/22）

欧州の半導体国際学会で研究成果を発表：
完全デジタル型CDR、ノイズ耐性を約20倍向上
ザインエレクトロニクスは、ノイズ耐性をさらに向上させた高速起動完全デジタル型クロックデータリカバリー（CDR）技術を東京大学と共同開発した。（2016/9/20）

ケル TMC02E／41Eシリーズ：
高速差動伝送に対応した0.5mmピッチコネクター
ケルは、0.5mmピッチFFC対応2ピースコネクター「TMC02E／41Eシリーズ」を発売する。FFCワンアクション挿入構造を採用し、FFCをコネクターに挿入するだけでケーブルアセンブリができる。（2016/8/25）

規格の1mを超える転送が可能に：
USB 3.1 Gen2の転送距離を延ばすマルチプレクサー
ザインエレクトロニクスは2016年7月、波形整形機能を搭載した最新USB規格「USB 3.1 Gen2 Type-C」に対応したマルチプレクサーを開発したと発表した。（2016/7/11）

「対等な立場で業務提携」：
ザインとアクセルが業務提携で基本合意
ザインエレクトロニクスとアクセルは、2016年4月25日、業務提携を結ぶことで基本合意した。（2016/4/25）

IoTやADASで定常時のさらなる安定動作を可能に：
ノイズ耐性を約10倍向上、完全デジタル型CDR
ザインエレクトロニクスと東京大学は、従来に比べノイズ耐性を約10倍向上させた高速起動完全デジタル型CDR（クロックデータリカバリー）技術を開発した。（2016/3/31）

8Aの降圧DC-DCモジュール：
ザインが電源モジュール参入第1弾製品を出荷
ザインエレクトロニクスは2016年2月12日、同社として初の電源モジュール「THV81800」のサンプル出荷を開始したと発表した。高速負荷過渡応答特性と高い効率が特長という。（2016/2/16）

前田真一の最新実装技術あれこれ塾：
第48回 機器内部シリアル接続規格
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第48回は機器内部シリアル接続規格について解説する。（2016/2/10）