「マイクロチップ テクノロジー」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

利点を最大限に生かす設計上の考慮点は：
PR：高電圧大電流のバッテリー遮断スイッチになぜSiCが最適なのか、Microchipが徹底考察
単相や三相の系統電力またはエネルギー貯蔵システム（ESS）を電源とする、DCバス電圧が400V以上の電気システムは、ソリッドステート回路保護によって、信頼性と回復力を向上できる。本記事では、Microchip TechnologyのSiC事業部 シニア テクニカルスタッフ アプリケーションエンジニアを務めるEhab Tarmoom氏が、高電圧、大電流のバッテリーディスコネクトスイッチにおけるSiC技術導入やパッケージング技術のもたらす利点および、システムの寄生インダクタンスと過電流保護限界の特性評価の重要性などについて考察する。（2024/11/28）

倍精度FPUとDSP搭載の32ビットアーキテクチャ：
PR：組み込みシステムの性能限界を押し上げるDSCをMicrochipが開発、その詳細を聞く
組み込みシステムの複雑化が進み、性能向上の要求が高まる中、Microchip Technologyが最近、倍精度FPUとDSPを搭載し、高速かつ高精度なリアルタイム制御が可能なDSC（デジタルシグナルコントローラー）「dsPIC33A」ファミリーを発表した。「組み込みシステムの性能限界を押し上げるのに必要な精度、効率、先進の機能が提供できるよう設計された」というこの製品について今回、同社のMCU16/DSC部門製品マーケティングマネージャを務めるPramit Nandy氏から詳細を聞いた。（2024/10/16）

マイクロチップ 101765-320-A、101765-400-B：
レーダー用途向け低位相ノイズの電圧制御SAWオシレーター
マイクロチップ・テクノロジーは、電圧制御SAWオシレーターの「101765-320-A」「101765-400-B」を発表した。センシング用途において、検出下限値を向上させるために必要な低位相ノイズを特徴とする。（2024/10/10）

高まるエッジ性能の需要に対応：
PR：RISC-Vマルチコアプロセッサで64ビットMPU市場に参入　Microchipの狙いと展望
近年、スマート組み込みビジョンやAI／MLなどリアルタイムの高演算負荷アプリケーションの台頭によって、高電力効率コンピューティングの限界が試されている。Microchip Technologyはこうした市場における需要に対応するものとして、新たに64ビットMPUポートフォリオ製品および第1弾となるPIC64GX MPUを発表した。今回、同社FPGA部門マーケティング担当取締役であるVenki Narayanan氏に、製品の詳細や実現する機能および競合に対する優位性、さらに第1弾にRISC-Vアーキテクチャを選んだ理由や今後の製品展開などを聞いた。（2024/9/12）

薄型化による課題を解決するコントローラーIC：
PR：採用が本格化する車載タッチOLEDディスプレイ、その特長と求められる技術とは
新車を購入する際の指標としてディスプレイの重要性が高まる中、OLEDディスプレイ技術の採用拡大が見込まれている。本稿では、車載ディスプレイにおけるOLED技術の利点や技術発展の状況、OLEDディスプレイ用のタッチコントローラーに求められる技術などを解説する。（2024/8/19）

組み込み開発ニュース：
倍精度FPUとDSPを搭載、高速かつ高精度なリアルタイム制御が可能なDSC
Microchip Technologyは、組み込み制御アルゴリズムに対応し、モーターや電源、センシングシステムの動作効率を高めるデジタルシグナルコントローラー（DSC）「dsPIC33A Core」ファミリーを発表した。（2024/8/13）

Microchipがデータセンター向けGen5対応NVMe SSDコントローラーを発表
Microchip Technologyは、Gen5対応NVMe SSDコントローラー「Flashtec NVMe 5016ソリッドステートドライブコントローラ」を発表した。（2024/8/7）

「embedded world 2024」レポート：
エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド
2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。（2024/7/30）

組み込み開発ニュース：
VS CodeでMicrochipマイコンのプログラミングができるツールのアーリーアクセス版
Microchip Technologyは、「MPLAB Extensions for VS Code」のアーリーアクセス版をリリースした。「MPLAB X IDE」の機能とVS Codeの柔軟性を組み合わせることで、開発者にシームレスで効率的な開発環境を提供する。（2024/7/8）

ソフトウェアモジュールも提供：
AEC-Q100準拠の車載充電モジュール向けソリューション
マイクロチップ・テクノロジーは、車載充電モジュール向けのソリューションを発表した。デジタルシグナルコントローラー「dsPIC33C」、絶縁型SiC（炭化ケイ素）ゲートドライバ「MCP14C1」、D2PAK-7L XLパッケージを採用した「mSiC MOSFET」が含まれる。（2024/6/24）

福田昭のストレージ通信（262）：
「フラッシュメモリサミット」が「フューチャーメモリアンドストレージ」に改名
2024年8月に「フューチャーメモリアンドストレージ（FMS：The Future Memory and Storage）」が米国で開催される。「Flash Memory Summit」から名称を変更したイベントとなる。（2024/6/21）

Matter対応品や15W供給対応品：
embedded world 2024で見つけた「ユニーク」な新マイコン
マイコンは、あらゆる設計に不可欠なビルディングブロックを提供し、組み込み業界の基盤であり続けている。EE Times Europeは、「embedded world 2024」（ドイツ・ニュルンベルク、2024年4月9〜11日）で新製品を発表したNXP、Microchip、Silicon Labsの3社に話を聞いた。（2024/6/12）

セミナー：
PR：ISO/SAE21434とは 〜自動車サイバーセキュリティの概要と対策〜
（2024/6/7）

最大50kradの吸収線量耐性を実現：
航空宇宙向けのArm Cortex-M0＋マイコン　放射線耐性を向上
マイクロチップ・テクノロジーは、航空宇宙や防衛用途向けの耐放射線マイクロコントローラー「SAMD21RT」を発表した。Arm Cortex-M0＋をベースとし、128Kバイトのフラッシュメモリと16KバイトのSRAMを搭載する。（2024/6/3）

3.3〜28Vの9種の出力を提供：
宇宙グレードの放射線耐性を持つ50W DC-DCパワーコンバーター
マイクロチップ・テクノロジーは、宇宙グレードの耐放射線絶縁型50W DC-DCパワーコンバーター「LE50-28」ファミリーを発表した。シングル出力、トリプル出力を備える3.3〜28Vまでの9種を提供する。（2024/5/17）

課題は人材不足：
CHIPS補助金でTSMCがAI半導体製造へ　米国は半導体リーダーに返り咲けるか？
TSMCに対する米国の補助金によって、米国は初のAI（人工知能）チップの生産能力を手にし、技術的リーダーシップを確立する強力なチャンスを得るとみられる。ただし、米国の半導体産業の復活のためには労働力不足が依然として大きなマイナス要因だという。米国EE Timesのインタビューでアナリストらが語った。（2024/5/10）

宇宙機向けRISC-Vプロセッサ搭載：
Microchip、放射線耐性PolarFire SoC FPGAを発表
Microchip Technologyは、リアルタイムLinux対応のRISC-Vプロセッサを搭載した、宇宙機用電子機器向け放射線耐性（RT）PolarFire SoC FPGAを発表した。（2024/5/7）

コンセプトから量産までのRoTを実現：
組み込みセキュリティを容易に実現するRoTコントローラー
マイクロチップ・テクノロジーは、組み込みセキュリティソリューションの利用が容易になるプラットフォームRoT（Root of Trust）コントローラー「CEC1736 TrustFLEX」デバイスを発表した。（2024/4/24）

サプライチェーン強化戦略の一環：
MicrochipがTSMCとの提携を拡大、JASMを通じて40nm特化の生産能力を確保
Microchip Technologyは2024年4月8日（米国時間）、TSMCとの提携を拡大し、同社が株式の過半数を保有するJASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）を通じて、40nmに特化した生産能力の提供を受けると発表した。自動車、産業、ネットワーク用途を含むさまざまな市場におけるサービス提供能力を強化する。（2024/4/10）

TSMCやSamsungへの支援も重要に：
CHIPS法、次の大型支援獲得はMicronか　アナリストの見解
「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）に基づく米国政府の半導体企業支援の今後の見込みについて、米国EE Timesがアナリストらに聞いた。アナリストらによると、Micron Technologyが次に大型の支援を獲得する見込みだという。（2024/4/3）

DRAMとの“距離”はまだ遠く：
「3D NANDの進化」に必要な要素とは
新興の不揮発性メモリと並行して、3D NAND型フラッシュメモリの開発も続いている。DRAMやSCM（ストレージクラスメモリ）との性能のギャップを少しでも埋めるためにどのような技術開発が進んでいるのだろうか。（2024/4/1）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
組み込みの「一番根っこ」を狙うか否か　戦略が別れる小規模FPGAの現状
今回は、小規模FPGAを手掛ける各社の戦略を分析したい。とりわけInfineon TechnologiesとMicrochip Technologyはこの分野で真逆のアプローチを示していて、興味深い。（2024/3/19）

戦略の見直しを迫られる企業：
補助金の遅れや労働者不足……TSMCやIntelの米国新工場が直面する課題
CHIPS法などによって自国内での半導体の製造を強化を狙う米国だが、その成果の象徴として扱われるTSMCのアリゾナ工場をはじめ、IntelやMicron Technologyなど工場建設の遅れが目立っている。本記事では新工場建設において企業が直面している課題についてまとめている。（2024/3/19）

PCB面積や部品点数を削減：
通信機能やコントローラーを統合したモータードライバー
マイクロチップ・テクノロジーは、同社のDSC（デジタルシグナルコントローラー）「dsPIC」をベースとした、統合型モータードライバーファミリーを発表した。DSCや三相MOSFETゲートドライバーなどを1パッケージに統合していて、PCB（プリント基板）面積の縮小や部品点数の削減が可能となる。（2024/3/8）

RISC-Vの需要が高まる2つの理由：
エッジAIに対応するRISC-Vの開発が進む？　2030年までに1億2900万個を出荷　ABI Research
調査会社ABI Researchは、RISC-Vの市場動向分析レポートを公開した。エッジAIワークロードの増加に伴い、2030年までにRISC-Vの出荷個数が1億2900万個に達すると予測している。（2024/3/6）

組み込み開発ニュース：
RISC-VプロセッサとFPGAから成るSoCの設計を低コスト化する開発キット
Microchip Technology（マイクロチップ）は、RISC-VおよびFPGA設計を低コストで可能にする多機能なオープンソースの開発キット「PolarFire SoC ディスカバリキット」の提供を開始した。（2024/3/5）

台湾への過度な依存は改善できず？：
米CHIPS法の理想と現実　強まる「政治色」への懸念も
米国の半導体産業支援策である「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）が、現実に直面し始めている。専門家は「CHIPS法の補助金は、台湾に対する米国の過度な依存を改善することはできないだろう」と述べている。2024年11月に米大統領選を控え、CHIPS法が政治的な困難に直面しているとみるアナリストもいる。（2024/3/4）

高電圧SiCパワーモジュール向け：
プラグアンドプレイmSiCゲートドライバーを開発
Microchip Technologyは、耐圧3.3kVのSiCモジュールを駆動するための絶縁型プラグアンドプレイmSiCゲートドライバー「XIFM」を開発、受注を始めた。（2024/2/28）

Microchip Technology 社長兼CEO Ganesh Moorthy氏：
PR：「6つのメガトレンド」に照準　2023年の難局を切り抜け、長期成長の基盤を固めたMicrochip
5GやIoT、データセンター、eモビリティなど「6つのメガトレンド」にフォーカスして事業展開を進めるMicrochip Technology。2023年は世界的に半導体需要が減速する中にあっても、長期的成長に向けた戦略を推進し、難局を突破した。引き続き需要の先行きが見えない2024年だが、マクロ経済環境が好転した際に機を逃さない万全の態勢を整備し、主要メガトレンド分野における顧客の課題を解決するトータルシステムソリューションを強化しているという。今回、同社の社長兼CEO（最高経営責任者）を務めるGanesh Moorthy氏に2024年の事業戦略を聞いた。（2024/2/8）

マイクロチップ MCP998x：
車載向けマルチチャンネルリモート温度センサー
マイクロチップ・テクノロジーは、マルチチャンネルの車載向けリモート温度センサー「MCP998x」ファミリーの受注を開始した。温度耐性が高く、車載アプリケーションに適している。（2024/2/6）

組み込み開発ニュース：
構成可能なロジックブロックや各種アナログ回路を内蔵するPICマイコン
Microchip Technology（マイクロチップ）は、組み込みアプリケーションにおけるカスタマイズ要求の拡大に対応するため、マイクロコントローラー「PIC16F13145」ファミリーを発売する。組み込み制御システムの速度と応答時間が最適化される。（2024/2/5）

マイクロチップ LAN969x：
シングルコアArm Cortex-A53採用、TSN搭載Ethernetスイッチ
マイクロチップ・テクノロジーは、Ethernetスイッチファミリー「LAN969x」を発表した。TSN機能や46G〜102Gビット/秒の帯域幅を有し、1GHzのシングルコアArm Cortex-A53をCPUに採用した。（2024/2/1）

マイクロチップ PIC18-Q24：
拡張コード保護機能を搭載したマイコン
マイクロチップ・テクノロジーはファームウェアへの不正な読み出しや消去、変更を防ぐ機能を搭載したマイクロコントローラーファミリー「PIC18-Q24」を発表した。PDID機能を採用していて、プログラムおよびデバッグインタフェースへのアクセスを遮断できる。（2024/1/19）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
「その工場は本当に建つのか？」　半導体製造への投資ラッシュで見えてきた課題
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2023年を通して相次いだ半導体製造への投資を振り返り、そこから見えてきた2つの大きな課題について考察する。（2024/1/16）

マイクロチップ SP1F、SP3F：
200以上のオプションを選択できる、プレスフィット端子パワーモジュール
マイクロチップ・テクノロジーは、量産向けにパワーモジュール「SP1F」「SP3F」のプレスフィット端子オプションを発表した。はんだレスでプリント基板に実装できる。（2023/12/22）

組み込み開発ニュース：
HSMとフラッシュメモリオプションを備えた32ビットマイコンを発表
Microchip Technologyは、ハードウェアセキュリティモジュールとフラッシュメモリオプションを備えた、32ビットマイクロコントローラー「PIC32CZ CA」の提供を開始した。300MHzのArm Cortex-M7プロセッサを搭載する。（2023/10/25）

車載システムの開発を支援：
Microchip、「デトロイト車載技術センター」を拡張
Microchip Technologyは、車載機器メーカーのシステム開発を支援する施設「デトロイト車載技術センター」（米国ミシガン州ノバイ）を拡張したと発表した。（2023/10/20）

マイクロチップ PIC18-Q20：
I3C／MVIO搭載、3つの電圧ドメインで動作可能なMCU
マイクロチップ・テクノロジーは、I3Cに対応したMCUファミリー「PIC18-Q20」を発表した。最大2つのI3CペリフェラルとMVIOを搭載し、独立した3つの電圧ドメインで動作できる。（2023/10/19）

組み込み開発ニュース：
複数電圧対応のI3C搭載マイコンを発表
Microchip Technology（マイクロチップ）は、最大2つのI3CペリフェラルとMVIOを備えた少ピン数MCU「PIC18-Q20」ファミリーを発表した。独立した3つの電圧で動作できるため、より大きな全体システムのプライマリMCUと組み合わせて使用できる。（2023/10/13）

マイクロチップ LAN8650、LAN8651：
ISO 26262準拠、10BASE-T1S SPEソリューション
マイクロチップ・テクノロジーは、車載向けの10BASE-T1S Ethernet MAC-PHYデバイス「LAN8650」「LAN8651」シリーズを発表した。MACおよびSPIを搭載し、Ethernet MACを搭載していないマイクロコントローラーを10BASE-T1S SPEネットワークに接続できる。（2023/10/2）

頭脳放談：
第279回 欧米の半導体業界大手5社がRISC-V推進で新会社、どうするどうなる？
欧米のそうそうたる大企業5社が共同でRISC-Vを担ぐ新会社の設立に向けて動き始めた。当面のターゲットは「車載」になるようだ。その背景や勝算、この企てに参加していない半導体ベンダーについて、筆者が想像を踏まえて解説する。（2023/8/21）

組み込み開発ニュース：
10BASE-T1S仕様に対応した車載向けEthernet PHYを発表
Microchip Technologyは、車載対応のEthernet PHY「LAN8670」「LAN8671」「LAN8672」を発表した。Ethernetの10BASE-T1S仕様に対応し、低速デバイスをシンプルな構成で標準Ethernetネットワークに接続できる。（2023/8/4）

研究開発センターを新設：
Microchip、インドに複数年で3億米ドルを投資
Microchip Technologyは、インドでの事業拡大に向け複数年で3億米ドルの投資を行う。バンガロールやチェンナイにある拠点の拡充と、ハイデラバード研究開発センターの新設などが、主な投資先となる。（2023/7/5）

マイクロチップ Eヒューズデモンストレーター：
SiC採用、車載向けEヒューズデモンストレーター
マイクロチップ・テクノロジーは、SiCを用いたEヒューズデモンストレーターボードを発表した。400〜800Vのバッテリーシステムをサポートし、最大30Aの電流定格を有していて、6種をラインアップにそろえている。（2023/5/25）

頭脳放談：
第275回 Aruduioへのマイコン供給でルネサスは変わるのか？
ルネサスエレクトロニクスのArmコアマイコンがボードコンピュータ「Arduino」に採用されるという。これまでB2B分野を中心に展開してきたルネサスが、コンシューマー分野に手を広げる形だ。その背景には何があるのか、筆者が推察してみた。（2023/4/21）

MPLAB SiC Power Simulator：
SiCオンラインシミュレーションツール、マイクロチップ
マイクロチップ・テクノロジーは、同社のSiC（炭化ケイ素）パワーデバイスおよびモジュールを設計前に評価できるオンラインツール「MPLAB SiC Power Simulator」を発表した。同社のウェブサイトから無償で利用できる。（2023/4/7）

RT PolarFire 開発キット：
インフライト宇宙機向け開発キット、マイクロチップ
マイクロチップ・テクノロジーは、同社のインフライト宇宙機向けFPGA「RT PolarFire」と組み合わせて用いる「RT PolarFire 開発キット」を発表した。既に受注を開始している。（2023/3/27）

エッジIIoTのクラウド接続が簡単に：
Microchip、産業グレードのSPE製品を発表
Microchip Technologyは2023年3月、産業グレードのSPE（Single-Pair Ethernet）製品を発表した。エッジIIoT（Industrial IoT）デバイスのイーサネット接続を容易にし、実装コストの節減も可能だという。（2023/3/9）

米国コロラド州の製造拠点：
SiCとシリコン生産能力拡張に8.8億ドル、Microchip
Microchip Technologyは2023年2月20日（米国時間）、今後数年間で8億8000万米ドルを投じ、米国コロラド州・コロラドスプリングスの製造工場においてSiCとシリコンの生産能力を拡張する投資計画を発表した。（2023/2/24）

歴史や現状、各社の最新開発動向まで：
「RISC-Vは不可避の存在」、RISC-V Summit 2022詳報
RISC-V ISAの管理／推進を目指すコンソーシアム「RISC-V International」が2022年12月に開催した「RISC-V Summit 2022」について、当日行われた講演の内容や各社の最新開発動向などを紹介する。（2023/1/24）