「JEDEC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

メインメモリの新たな進化
PC新世代のメモリ規格「CAMM」と「DIMM」の決定的な違い
DRAMのメモリモジュール規格「DIMM」に代わる「CAMM」が採用され始めている。CAMMはDIMMとは何が違うのか。メモリモジュール進化の変遷を踏まえて解説する。（2024/12/9）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
「Windows 10 22H2」の9月度プレビュー更新プログラムに問題／Chromeの速度低下解決やメモリセーバーなど純正ツール登場
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、10月27日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2024/11/3）

古田雄介の「アキバPickUp！」：
同時に登場するマザーは30製品ほど？　販売直前まで視界が晴れない「Core Ultra 200S」回り
Intelの次世代CPUの予約販売がアキバの各ショップで進んでいる。対応するマザーボードの詳細がいまだはっきりしない中で、JEDEC準拠のDDR5-6400メモリが登場した。（2024/10/21）

Micron、CUDIMM／CSODIMM規格に対応したDDR5メモリモジュールの出荷を開始
米Micron Technologyは、新メモリ規格のCUDIMM／CSODIMMに対応したDDR5メモリモジュールの出荷開始を発表した。（2024/10/17）

組み込み開発ニュース：
普及するSiCパワー半導体固有の劣化検査サービス開始、正しい省エネ性能を確保へ
OKIエンジニアリングは、SiCパワー半導体固有の劣化モードに対する評価サービスを開始する。JEITAやJEDECにおける規格に準拠した「AC-BTI試験サービス」を実施する。（2024/9/24）

エイブリック S-34HTS08AB：
SPD5118に準拠したDDR5 DIMM用SPD　I3Cにも対応
エイブリックは、DDR5メモリモジュール向けICのSPD（シリアルプレゼンス検出）「S-34HTS08AB」の販売を開始した。デバイス間の通信を仲介するHUB機能を搭載している。また、I2Cに加えてI3C通信規格にも対応した。（2024/9/6）

ローム BD28C55FJ-LB／54FJ-LB／57LFJ-LB／57HFJ-LB：
UVLO対応、PWM制御方式汎用AC-DCコントローラーIC
ロームは、PWM制御方式FET外付けタイプAC-DCコントローラーIC4種を発売した。低電圧誤動作防止機能を搭載し、Si-MOSFET、IGBT、SiC（炭化ケイ素） MOSFETまで幅広いパワートランジスタに対応する。（2024/9/2）

幅広いパワートランジスタに対応：
ローム、汎用AC-DCコントローラーICを4機種発売
ロームは、産業機器用電源などに向けたPWM制御方式FET外付けタイプの汎用AC-DCコントローラーIC4機種の販売を始めた。（2024/8/22）

半導体製品のライフサイクルに関する考察（8）：
長期保管した半導体や、古いデートコード品は使えるのか？（前編）
コロナ禍を経て、半導体製品の安定確保がより重視されるようになっている。そうした中、同じ半導体製品を使い続けるためには、自社での保管を含め、在庫を長期間保管しなければならない状況が発生する。今回は半導体製品の長期保管に焦点を当て、その懸念点について前後編の2回で検証する。（2024/8/20）

オシロスコープの新製品も展示：
電気計測の主役は「プローブ」、テクトロニクスが強調
Tektronix（テクトロニクス）は、「TECHNO-FRONTIER 2024」（2024年7月24〜26日、東京ビッグサイト）に出展し、オシロスコープの新製品「4シリーズB MSO」や光絶縁型差動プローブ「TIVPシリーズ」などを展示した。（2024/8/5）

組み込みストレージの保護：
e.MMCが提供する5つのセキュリティ機能
e.MMC（embedded Multi Media Card）は、NANDフラッシュメモリとメモリを制御するコントローラーをワンパッケージ化した小型ストレージ製品です。本稿では、e.MMC 5.1デバイスが提供するセキュリティ機能について紹介します。（2024/7/2）

COMPUTEX TAIPEI 2024：
メモリの新規格「LPCAMM2」「GDDR7」をCOMPUTEX TAIPEIで見てきた
先週開催されていた見本市「COMPUTEX TAIPEI 2024」では、会場のブース各所にメモリやメモリモジュールの新規格が展示されていた。それらをチェックしよう。（2024/6/14）

カスタムか、標準か：
メモリベンダーの「生き残り戦略」を考察する
急速に成長している市場として注目を集めるHBM（広帯域幅メモリ）。HBMをはじめ、メモリを手掛けるメーカーは、どのような戦略を立てるべきなのか。本稿ではメモリベンダーの“生き残り戦略”を解説する。（2024/5/31）

MiniLEDパッケージで供給：
ブルーとトゥルーグリーンの表面実装LEDを発表
ビシェイジャパンは、ブルーおよびトゥルーグリーンの表面実装LED「VLMB2332T1U2-08／VLMTG2332ABCA-08」を発表した。MiniLEDパッケージで供給する。標準光度は前世代のPLCC-2パッケージ品に比べ4倍も明るいという。（2024/5/27）

生成AIの普及でHBMの需要が増す中：
GDDR7 DRAMはAI用途でHBMの「代替品」として飛躍する可能性も
JEDEC Solid State Technology Associationは2024年3月に、次世代グラフィックス製品向けのメモリ規格「GDDR7」の仕様策定を完了したと発表した。生成AI（人工知能）の急速な普及に伴い、HBM（広帯域幅メモリ）の需要が大幅に増加する中、GDDR7がHBMの“代用品”になる可能性があると関係者は語る。（2024/5/23）

256Gバイト、512Gバイト、1Tバイトの3製品：
従来比で18％小型化したUFS4.0対応組み込み式フラッシュメモリ
キオクシアは、新世代のUFS4.0対応組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷を開始した。256Gバイト、512Gバイト、1Tバイトの3つの容量を提供する。パッケージは9×13mmサイズの153ボールBGAで、前世代より約18％小型化している。（2024/5/14）

湯之上隆のナノフォーカス（72）：
NVIDIAのGPU不足は今後も続く　ボトルネックはHBMとTSMCの中工程か
NVIDIAのGPUが足りていない。需要そのものが大きいこともあるが、とにかく供給が追い付いていない。本稿では、その要因について詳細を分析する。（2024/5/7）

インフィニオンがLPDDR4対応NORを間もなく量産へ：
PR：従来比20倍のランダム読み出し速度を実現！　高速I/F品の登場で車とともに飛躍が期待されるNORフラッシュ
ADAS（先進運転支援システム）の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン／SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン／SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース（I/F）では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。（2024/3/27）

高速な読み出し／書き込みを実現：
UFS Version 4.0準拠の車載用フラッシュメモリ
キオクシアは、次世代の車載機器に向け、JEDEC標準仕様「UFS Version 4.0インタフェース」に準拠した組み込み式フラッシュメモリ（UFS製品）を開発、サンプル出荷を始めた。（2024/2/1）

フラッシュメモリを知り尽くしたキオクシアが開発：
PR：車載向け高速ストレージ「UFS 4.0」がついに登場　自動運転技術の進化を加速する
自動運転技術の進化に伴い、自動車で活用されるデータは増加の一途をたどっている。そのため、膨大な量のデータを高速に読み書きできる高性能ストレージが求められている。このニーズにいち早く応え、最新規格「UFS 4.0」に準拠した車載用ストレージを開発したのがキオクシアだ。（2024/1/31）

インフィニオン XENSIV TLI5590-A6W：
10μm未満の高精度測定を実現、高外部磁場耐性のリニア型TMR位置センサー
インフィニオン テクノロジーズ は、高外部磁場耐性のリニア型TMR位置センサー「XENSIV TLI5590-A6W」を発表した。リニアまたは環状の磁気エンコーダーの使用により、10μm未満の高精度で精密測定できる。（2024/1/29）

組み込み開発ニュース：
リニア型トンネル磁気抵抗テクノロジーを応用した磁気位置センサー
Infineon Technologiesは、リニア型トンネル磁気抵抗テクノロジーを応用した磁気位置センサー「XENSIV TLI5590-A6W」を発表した。10μm未満と高精度測定が可能で、急激に変化する方向も正確に検出できる。（2024/1/25）

「LPCAMM2」でオンボードメモリがなくなるかも？　Micronがプッシュする新型メモリモジュールのメリット
MicronがノートPC向けの「LPCAMM2」なる新型メモリモジュール規格の説明会を開催した。従来のノートPCで使われてきた「SO-DIMM」と比べて、どのようなメリットがあるのだろうか。（2024/1/19）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
ルネサスもTransphorm買収で本格参戦へ、再編が進むGaNパワー半導体業界
市場形成が本格化してきたGaNパワー半導体業界の再編は、近い将来さらに加速していくことが予想されます。（2024/1/15）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
新Teamsアプリの一般提供開始　速度は2倍でメモリ使用量半減／「PlayStation 5」に新モデル登場　着脱可能なUHD BDドライブも用意
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、10月8日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2023/10/15）

キオクシア e-MMC Ver.5.1準拠フラッシュメモリ：
リード／ライト性能向上、e-MMC Ver.5.1準拠フラッシュ
キオクシアは、「e-MMC Ver.5.1」に準拠した組み込み式フラッシュメモリを開発し、サンプル出荷を開始した。3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」とコントローラーを内蔵し、機器側のプロセッサ負荷を軽減できる。（2023/10/11）

Amber Huffman氏：
業界標準のパイオニアを表彰、フラッシュメモリサミット
2023年8月に開催されたフラッシュメモリに関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット（FMS：Flash Memory Summit）」の主催者は、Intelでの初期段階の取り組みから始め、重要な業界標準規格を定義／推進してきたAmber Huffman氏に、生涯功労賞を授与した。（2023/9/27）

インフィニオン TRENCHSTOP IGBT7：
高い環境耐性を備えた第7世代の650V IGBT
インフィニオン テクノロジーズは、同社の第7世代IGBT「TRENCHSTOP IGBT7」を発表した。定格電圧は650Vで、定格電流は40〜150Aを用意する。ストリングインバーターやEV用充電システム、蓄電システムなどに適する。（2023/9/20）

インフィニオン CoolSiC MOSFET 650V：
TOLLパッケージ採用SiC MOSFET
インフィニオン テクノロジーズは、TOLLパッケージを採用したSiC MOSFET「CoolSiC MOSFET 650V」を発表した。スイッチング周波数や熱管理の向上、スイッチング損失の低減、パッケージの自動組み立てなどが可能となる。（2023/8/9）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
RambusがPhysical IPをCadenceに売却／GDDR7とMRDIMMが標準化に向けて前進
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はRambusがPhysical IPをCadenceに売却した話と、GDDR7／MRDIMMの標準化に向けた動きを紹介する。（2023/8/9）

組み込み開発ニュース：
車載NORフラッシュにLPDDR4インタフェース搭載、ソフトウェア定義型車両に対応
インフィニオン テクノロジーズが、業界で初めてLPDDR4インタフェースを搭載したNORフラッシュメモリ「SEMPER X1」について説明。ソフトウェア定義型車両に対応できるように、従来比でデータ転送速度8倍、ランダム読み出し速度20倍を実現したという。（2023/5/15）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
DDR6までの中継ぎで注目のMRDIMM／いろいろ怪しいIntelのDCAIロードマップ
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、DDR6までの中継ぎ役として注目される「MRDIMM（Multi-Ranked DIMM）」と、IntelのDCAI（Data Center and AI Group）の動きについて紹介する。（2023/4/17）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（76）：
ジャンクション温度の計算（2）―― 三角波状損失の温度計算の基礎
温度計算のツールともいえる原理（前提条件、仮定）を各種波形に適用し、得られた結果と従来の式を比較し、その妥当性を検討していきます。（2023/3/23）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（75）：
ジャンクション温度の計算（1）―― 温度計算の原理
今回から、数回にわたり半導体を使う上で考慮しなければならない接合（ジャンクション）部の温度計算の算出法について説明します。（2023/2/27）

2023年以降、広範なDRAM製品に適用予定：
価格低迷の中、1β DRAMの拡充進めるMicron
Micron Technologyは、近年、最先端DRAM技術の発展をリードしてきたメーカーの1社だ。同社の1β（ベータ）ノードのDRAM技術もその流れを維持するものだが、2023年にはDRAM価格の下落が予測される中、他の大手メーカーも、追い上げてきている。（2023/2/17）

第37回 ネプコン ジャパン：
台湾から来た目を持つ協働ロボット、自動位置補正により幅広い現場で導入可能に
プレミアエンジニアリングは、「第37回 ネプコン ジャパン」において、台湾の協働ロボットメーカーTechman Robot（テックマンロボット）のTMシリーズを用いたデモンストレーションを披露した。（2023/2/6）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
Windows 10／11でスタート画面やUWPアプリが開かない問題発生
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、1月22日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2023/1/29）

FRAMとReRAMに高い注目度：
新たな局面を迎えつつある新興メモリ
新興メモリが、新たな局面を迎えている。しかし、これまでの数年間に、同分野の成長に貢献するような知名度の高い相変化メモリ（PCM）は現れていない。【訂正あり】（2022/12/27）

「embedded world 2022」レポート：
AIからRISC-Vまで、組み込みの最新トレンドを紹介
2022年6月21〜23日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2022」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。「組み込みAI」や「RISC-V」関連の製品など、EE Times Japan記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。（2022/9/30）

Spansionまでさかのぼる技術：
M＆Aを乗り越えた、拡張メモリ「HyperRAM」最新世代の強み
Infineon Technologiesが、拡張メモリ「HyperRAM」の最新世代となる「HyperRAM 3.0」を発表した。HyperRAMのルーツは、2014年後半にCypress Semiconductorに合併されたSpansionまでさかのぼる。HyperRAMはもともと、2015年初頭に、SoC（Systen on Chip）およびMCU向けのコンパニオンRAMデバイスとして開発された製品だ。当初のHyperRAM技術開発は、それ以前に行われていたHyperBus／HyperFlash技術関連の先行研究によってもたらされたものだ。（2022/9/28）

高速データ転送×低消費電力が起こすイノベーション：
PR：モバイルメモリの最前線――MicronのLPDDR5X DRAMが切り開く、次世代スマホの可能性
モバイルメモリの進化は常にスマートフォンの進化を支え、新たなアプリケーションの実現をもたらしてきた。Micron Technologyが開発する最新の「LPDDR5X DRAM」では、性能と電力効率がさらに強化され、次世代のモバイル体験へとつながる新しいアプリケーションの登場を支えている。（2022/9/1）

産業／自動車分野で有望：
ストレージ/メモリカード市場をけん引するリムーバブル性
多くの民生機器は現在、UFS規格や、フラッシュストレージとDRAMの組み合わせが可能になったマルチチップパッケージ（uMCP）によって、十分なストレージ性能を搭載するようになった。しかし、産業／自動車市場で現在台頭しているユースケースを見ると、システム全体を分解する必要なく容量を増やすためには、簡単に取り外し可能なフォームファクターが非常に有効であるということが分かる。（2022/8/23）

キオクシア XFMEXPRESS XT2：
XFMD Ver.1.0規格準拠のリムーバブルストレージ
キオクシアは、「XFM DEVICE（XFMD） Ver.1.0」規格に準拠したPCIeおよびNVMeリムーバブルストレージデバイス「XFMEXPRESS XT2」の評価用サンプルを開発した。（2022/7/1）

「業界初」のXFMD準拠デバイス：
「組み込みメモリとメモリカードの中間」、キオクシアの新ストレージ製品
キオクシアはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2022」（2022年6月21〜23日）に出展し、「業界初」（同社）とする「XFM DEVICE（XFMD） Ver.1.0」規格準拠のリムーバブルストレージデバイス「XFMEXPRESS XT2」のデモを展示した。（2022/6/24）

キオクシア、初の「XFM DEVICE Ver.1.0」準拠製品をサンプル出荷　モバイル機器などのストレージに
キオクシアは14日、業界で初めて「XFM DEVICE Ver.1.0」規格に準拠した小型モバイル機器向けのストレージデバイス「XFMEXPRESS XT2」のサンプル出荷を始めたと発表した。256GBと512GBがある。（2022/6/14）

GaN／SiC半導体を高精度で評価：
テレダイン・レクロイ、1GHzプローブなどを発売
テレダイン・レクロイは、帯域幅が1GHzの高電圧光アイソレーションプローブ「DL-ISO」と「パワーデバイステスト用ソフトウェア」を発売する。これらを12ビット分解能オシロスコープと組み合わせることで、GaN（窒化ガリウム）／SiC（炭化ケイ素）半導体の特性を、高い精度で評価することが可能となる。（2022/4/20）

JEDECが「HBM3」の仕様書を公開　転送速度は毎秒819GBに
メモリの規格を策定する業界団体であるJEDECは1月27日（米国東部時間）、次世代のメモリである「HBM3（High Bandwidth Memory 3）」の仕様書を公開した。（2022/2/1）

“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る：
Intelのさらなる“やらかし”と、Intelが主導するPCアーキテクチャの終わり
IBM PC、PC/AT互換機からDOS/Vマシン、さらにはArmベースのWindows PC、M1 Mac、そしてラズパイまでがPCと呼ばれている昨今。その源流からたどっていく連載。今回は再びIntelの失敗について。（2021/12/14）

“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る：
Intelがメモリ標準化で主導権を失うに至った“やらかし”について
PCと呼ばれるものの歴史を紐解いていく連載。今回は、メモリ標準化についてのお話。ここでIntelは大きな失敗をする。（2021/11/26）

粗い銅面で樹脂との密着性を向上：
DNP、QFNパッケージ向けリードフレーム開発
大日本印刷（DNP）は、車載用ICなどに用いられるQFNタイプのパッケージ材料として、高い精度と信頼性を実現した「リードフレーム」を開発した。DNPは今後、生産設備を増強し、2023年度には新製品の生産能力を現在の約2倍に引き上げる計画である。（2021/11/1）