「ASML」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelを待つ「いばらの道」　困難を極める根本的な改革
2024年12月1日付（米国時間）でIntelを去った元CEOのPat Gelsinger氏。同氏が去らざるを得なかった経緯と、これからのIntelについて考察してみたい。（2025/1/21）

湯之上隆のナノフォーカス（78）：
2029年に「シンギュラリティ」が到来か 〜半導体は「新ムーアの法則」の時代へ
“まだまだ先”だと思っていた「シンギュラリティ」の到来は、ぐっと早まり、なんとあと5年以内にやってくるという。そこで本稿では、シンギュラリティが到来しているであろう2030年の半導体世界市場を予測してみたい。その頃には、チップ当たりではなく、パッケージ当たりの演算能力を指標にするような「新ムーアの法則」が、半導体の進化をけん引しているのではないだろうか。（2025/1/15）

報復措置でIntelが標的に？：
米国の厳しい対中規制　目的見失えば逆効果に
米国は2024年12月に、新たな対中輸出規制を発表した。この一撃は両国間の技術戦争においてこれまでで最も強力なものだが、アナリストによれば、その効果には疑問があり、米国のイニシアチブは不十分かもしれないという。（2025/1/9）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
Rapidusが2nm GAAウエハーの試作品を展示　「特需」に期待の北海道
2025年4月のパイロットライン稼働に向けて業界内で注目度が高まる中、我が地元も盛り上がっています。（2025/1/9）

課題はデータセンター用製品：
暫定CEOが示唆した「Intelの今後」
2024年12月1日（米国時間）に突如として前CEO（最高経営責任者）のPat Gelsinger氏が退任したIntel。暫定共同CEOを務めるMJ Holthaus氏は同年12月11日に開催されたカンファレンスで、今後のIntelの事業計画についていくつかの手掛かりを示した。（2025/1/6）

2024年 年末企画：
編集者が選ぶ「2024年半導体業界の漢字」――「揺」
2024年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。（2024/12/27）

クイズで振り返る2024年のエレクトロニクス業界＜第3問＞：
2024年の印象的な出来事を「数字」で振り返る
2024年のエレクトロニクス業界を振り返る年末企画。今回は、2024年を象徴する「数字」をクイズ形式でみていきましょう。（2024/12/27）

FAメルマガ 編集後記：
夢中になれる幸せ
組織人が夢を持って大きなプロジェクトに携われることは、意外と少ない？（2024/12/17）

SEMICON Japan 2024：
徐々にベールを脱ぐRapidus新工場、最新の状況は？
半導体サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2024」が開幕し、オープニングセッションには官民の主要メンバーが登場した。同セッションでは、Rapidus幹部による工場建設の現状報告に注目が集まった。（2024/12/12）

協業やM＆Aで産業用AI拡大も狙う：
シーメンスが半導体事業を強化　全工程を「デジタルの糸」でつなぐ
シーメンスは都内で記者説明会を開催し、半導体事業を強化していくことをあらためて強調した。半導体設計／製造の全工程で同じデータを共有する「Digital-Thread（デジタルスレッド）」が重要になると語った。（2024/12/9）

湯之上隆のナノフォーカス（77）：
「ASMLショック」は空騒ぎ？ 覚悟すべきは2025年のトランプ・ショックか
ASMLの2024年第3四半期決算は業績が「期待外れ」とされ、決算発表の翌日に株価が暴落。「ASMLショック」が広がったと報じられた。だが業績の推移を見れば、これが「ショック」でも何でもないことはすぐに分かる。それよりも注視すべきは、中国によるASML製ArF液浸露光装置の爆買い、そして何よりも「トランプ・ショックの到来」ではないだろうか。（2024/11/11）

工場建設も続々：
「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU　世界シェア20％を目指す
EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。（2024/9/19）

Canatuが乾式生産法を開発：
EUVペリクルとして期待されるCNT　課題は製造法
EUV（極端紫外線）リソグラフィに使うペリクルの素材として注目を集めているのが、カーボンナノチューブ（CNT）だ。CNTにはメリットも多いものの、EUVペリクルに応用するには、生産法が課題になる。フィンランドCanatuは、CNTの新しい製造法の開発に取り組んでいる。（2024/9/6）

独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制：
2024年上半期の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年上半期（1〜6月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2024/8/28）

米アナリストらが指摘：
米中対立、米大統領選後に激化か　照準はHuaweiに
米中ハイテク戦争は、2024年11月の米大統領選以降に激化する可能性が高いという。米国EE Timesのインタビューに対しアナリストや専門家らは、「米国は中国のAI（人工知能）の発展を鈍らせるための新たな取り組みとして、Huaweiおよびそのエコシステム内の企業に対してさらなる制裁を課するとみられる」と述べている。（2024/8/22）

電子ブックレット：
高NA EUV露光装置の登場
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ASMLが開発する「高NA EUV露光装置」に関して、その技術の概要や初号機がASMLから出荷されIntelに設置されるまでの過程などを伝えた記事をまとめました。（2024/8/20）

頭脳放談：
第291回 最先端半導体に必須のEUV露光装置から「お金の匂い」がする理由
最先端半導体で使われるEUV露光装置関連のニュースが増えているようだ。EUVと聞くと、「お金の匂い」を感じる人も多いようだ。なぜ、EUVが注目されているのか、日本のメーカーの状況はどうなっているのかを解説する。（2024/8/19）

高NA EUV露光装置の2台目も出荷：
ASMLの24年Q2は予想比上振れ　CEOは「長期成長に自信」
ASMLは2024年第2四半期（4〜6月）の業績を発表した。売上高は62億4300万ユーロで、粗利益率は51.5％だった。なお、受注高は55億6700万ユーロで、うちEUV（極端紫外線）露光装置が25億ユーロを占めた。売上高、粗利益率はいずれも事前予想を上回った。（2024/7/19）

大山聡の業界スコープ（78）：
稼働している!?　中国へ大量出荷された半導体製造装置の謎
このところ中国に向けて半導体製造装置が大量に出荷されている。一方で、中国産の半導体デバイスの流通量が増えている様子がない。どういうことなのだろうか。（2024/7/17）

湯之上隆のナノフォーカス（74）：
半導体製造装置でも躍進する中国　日本はシェア低下を止められるのか
半導体製造の前工程において、日本の半導体製造装置メーカーのシェア低下が止まらない。代わって躍進しているのが中国メーカーである。今回は、半導体製造装置のシェアの推移を分析し、中国勢が成長する背景を探る。（2024/7/10）

25年4月に試作ライン稼働へ：
Rapidusの顧客は十分にいるのか　米アナリストの見解
RapidusのCEO（最高経営責任者）である小池淳義氏は、米国EE Timesのインタビューに応じ、2025年4月に2nm世代半導体製造のパイロットラインを稼働予定であると語った。Rapidusを訪問したアナリストによると、TSMCとSamsung Electronicsの新たな競合となるRapidusには、この先まだ大きな障壁が立ちはだかっているという。（2024/7/2）

FD-SOIなどの試作ライン設置で：
8億ユーロの大型投資　半導体で主導権確保を急ぐ欧州
欧州が半導体での主導権確保に向け取り組みを加速している。CEA-Letiは2024年6月、先端半導体のパイロットラインを立ち上げるプロジェクト「FAMES」を発表した。8億3000万ユーロを投資する計画だ。（2024/7/1）

Samsung／SK hynixが矢面に：
米国の対中「GAA／HBM」規制、実施なら韓国勢に打撃
米国による、中国に対する半導体輸出規制の次なる領域とみられるのが、最先端のGAA（Gate-All-Around）半導体製造技術だ。Bloombergの報道によると、米国が中国企業による同技術のアクセスを制限する措置を検討しているという。（2024/6/19）

ASMLがimecのイベントで公表：
開口数0.75の「Hyper-NA」EUV装置　2030年に登場か
ASMLはimecの年次イベントで、次世代のEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置のロードマップについて言及した。開口数（NA）が0.75の「Hyper-NA」リソグラフィ装置を開発中だという。（2024/6/18）

専門家は「Intelとの比較は困難」：
TSMCの「A16」は先端プロセス競争を変えるのか
業界のアナリストたちによれば、TSMCが2024年4月に発表した1.6nm世代の最新プロセス「A16」は、半導体製造プロセスにおける競争を変えるかもしれないという。（2024/6/6）

工場ニュース：
三井化学が次世代EUV露光用CNTペリクルの生産設備を山口県の工場に設置
三井化学は、EUV露光用カーボンナノチューブ（CNT）ペリクルの生産設備を岩国大竹工場（山口県和木町）に設置する。（2024/5/31）

プロセスノードに加えて新技術も売り込む！　Intelが半導体の「受託生産」で使う“武器”【後編】
Intelが半導体の受託生産（ファウンドリー）事業「Intel Foundry」を本格的に始動した。同社はプロセスノードだけでなく、新技術も合わせて売り込むという。（2024/4/26）

ASMLの出荷発表から4カ月：
Intelが高NA EUV装置の組み立てを完了、Intel 14Aからの導入に向けて前進
Intelは2024年4月19日（米国時間）、高NA（開口数）EUV（極端紫外線）露光装置のプロトタイプ「TWINSCAN EXE:5000」の組み立てを完了したと発表した。装置は、米国オレゴン州ヒルズボロの「Fab D1X」に設置されていて、「Intelの将来のプロセスロードマップの生産に向けて現在、校正段階に入っている」という。（2024/4/19）

EUVリソグラフィの仕組みも：
重量はクジラ級！　超巨大な高NA EUV装置の設置をIntelが公開
Intelが高NA（開口数）EUV（極端紫外線）露光装置のプロトタイプ「TWINSCAN EXE:5000」の組み立てを完了し、その設置の様子や装置の概要、EUVリソグラフィの仕組みなどを説明する動画を公開した。（2024/4/19）

生産能力拡大を継続：
ASMLの24年1Qは減収減益も、「23年と同程度」の通期予想に変更なし
ASMLは、2024年第1四半期（1〜3月）の業績を発表した。売上高は52億9000万ユーロ、純利益は12億2400万ユーロで、いずれも前年同期比で減少した。（2024/4/19）

湯之上隆のナノフォーカス（70）：
驚異的な成長で装置メーカートップに躍り出たASML　背景にEUVと中国の「爆買い」
現在、EUV（極端紫外線）露光装置の唯一のサプライヤーであるオランダASMLの売上高が「絶好調」だ。本稿では、ASMLの過去3年間の売上高を分析し、ASMLの成長の変曲点を特定する。さらに、今後のASMLの成長を展望する。（2024/2/20）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
1台3億8000万ドル、重量は150トン――明かされる高NA EUV露光装置のスケール
写真や数値で示されるその規模に圧倒されました。（2024/2/15）

大山聡の業界スコープ（74）：
パワーデバイスは対象になる？ ならない？ ―― 米国の対中規制のこれまでと今後
今回は、米国による中国に対する規制（対中規制）について、これまでの経緯を踏まえながら、実際に行われている内容を整理し、今後の見通しについて考えてみたい。（2024/2/16）

24年通期は23年と同程度を見込む：
ASMLの23年通期は増収増益、純利益39％増　初の高NA EUVも出荷
ASMLの2023年通期業績は、売上高が前年比30％増の276億ユーロ、純利益が同39％増の78億ユーロ、粗利益率は51.3％だった。また、受注残は390億ユーロとなった。（2024/1/24）

Intel、Samsungの動きにも注目：
2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信
TSMCは2023年12月に開催された「IEDM 2023」で、半導体製造プロセスのロードマップについて言及した。同社は2030年までに、1nm世代での製造を開始する予定で、それまでに技術面や財務面での課題を解決できると自信を見せた。（2024/1/9）

量産への導入はIntel 18Aより後の世代：
ASML、初の高NA EUV露光装置をIntelに出荷
ASMLは2023年12月22日、初の高NA（開口数）EUV（極端紫外線）露光装置をIntelに出荷すると発表した。開口数（NA）が0.55の高NA EUV露光装置のプロトタイプ「Twinscan EXE:5000」とみられる。（2023/12/22）

最初の顧客はAppleに：
米国がOSAT強化に本腰、Amkorがアリゾナに後工程工場を新設へ
米大手OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）であるAmkor Technologyが、アリゾナ州に工場を新設する。自国内の半導体サプライチェーン構築を強化する米国にとって、大きな前進になるはずだ。（2023/12/19）

EE Exclusive：
2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも
本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。（2023/12/29）

湯之上隆のナノフォーカス（68）：
imecも全幅の信頼、Rapidusの「成功の定義」とは何か
imecや経済産業省など、Rapidusの支援を公言する組織／企業は多い。さらに、米TenstorrentやフランスLetiなど、Rapidusとパートナーシップを締結する企業や機関も増えている。それはなぜなのか。2023年11月に開催された「ITF（imec Technology Forum） Japan」で見えてきたその理由と、Rapidusにとっての「成功の定義」をあらためて考えてみたい。（2023/12/21）

7億7500万ドルで、韓国に：
ASMLとSamsung、次世代EUV装置によるR＆Dファブを共同設立へ
ASMLとSamsung Electronicsが、次世代EUV（極端紫外線）リソグラフィ装置による先端半導体プロセス技術開発のR＆D（研究開発）ファブを韓国に設立するMoU（協業覚書）を締結した。両社は、ファブ設立に向け1兆ウォン（約7億7500万米ドル）を共同出資する。（2023/12/15）

山根康宏の中国携帯最新事情：
制裁中なのに5G対応　謎多きスマホ「HUAWEI Mate 60」はどのように製造されたのか
Huaweiのフラグシップスマートフォン「Mate 60」シリーズは、基本スペックの一部を非公開として発売しながらも、中国では話題の製品となり売れまくっているという。プロセッサの「Kirin 9000S」を安定供給ができるかが鍵となる。アジアや欧州で発売されれば、Huawei人気の復活もありうるかもしれない。（2023/11/30）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
Rapidus周りが騒がしい
「お金を出すだけ出して終わり」には、しないことが大切だと思います。（2023/11/20）

当面はASMLの独走状態との予測も：
キヤノンのNIL技術、EUVの「対抗馬」になれるのか
キヤノンは2023年10月、ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。業界の専門家たちは、キヤノンの同装置がASMLのEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置の“ライバル”となるのは、もっと先になるだろうとみている。（2023/10/30）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
失敗できないEUV採用Intel 4、Intelが採った手堅い方法とは
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、アイルランドのFab34で量産が始まったEUV採用のIntel 4について紹介する。（2023/10/16）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
GaNパワー半導体市場、勢力図の書き換えは進むか
近年、GaNパワー半導体市場において、大手パワー半導体メーカーの参入や大型の買収／投資が目立ってきました。（2023/10/2）

米国の対中戦略を揺るがす躍進：
「SMICの5nmプロセスへの道筋は良好」と観測筋
中国のSMICは、今後数年以内に5nm以下の微細プロセスによる半導体チップ製造を実現し、再び米国に対抗する可能性があるという。業界観測筋が米国EE Timesに語った。（2023/9/26）

頭脳放談：
第280回 Huawei採用の謎プロセッサ「Kirin 9000s」はゲームチェンジの前触れか、それとも……
Huaweiの新しいスマートフォン「Mate 60 Pro」は、衛星通信に対応するなど、意欲的なものとなっている。カナダの調査会社が、この「Mate 60 Pro」を分解、中国国内で製造した「Kirin 9000s」というプロセッサを搭載していることを明らかにした。中国製造の「Kirin 9000s」が意味するところ、そしてその後の方向性について、筆者が想像たくましく考察してみた。（2023/9/22）

大山聡の業界スコープ（69）：
米中対立の中、見習うべき点が多い欧州企業の戦略
中国のHuaweiが5G（第5世代移動通信）対応のスマートフォンを発売したことを受け、米国による対中の半導体規制がより強化される可能性が高い。今後、われわれおよび日系各社は、どのようなスタンスで臨むべきなのか、考えてみたいと思う。（2023/9/20）

大手の減益相次ぐ：
2023年上半期を振り返る 〜市場低迷も、協業と投資は活発に
2023年1〜6月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。（2023/8/31）

変曲点を迎える半導体市場【第三章】各国の半導体産業振興政策に見る“ねらい”
これまで2回にわたり、半導体業界の構造変化を概観し、主要各国が有する強みを整理してきた。本稿では各国・地域における政策・投資動向から半導体業界に係る考え方及びねらいと、それらが与える影響を考察する。（2023/8/29）