レゾナックの「フェーズ2」、事業ポートフォリオ最適化をどうする? レーザー加速器の「卓上サイズ化」に一歩前進、LWFA電子ビームでFEL発振成功 レゾナックがコア営業利益で増益、半導体材料事業がAI需要を捉える デクセリアルズ、減益も光半導体を成長ドライバーに通期目標達成を目指す 高温接合で熱反りを低減、ダイヤモンドとシリコンの複合ウエハーの製造に成功 ケミカルマテリアルJapan2025の注目材料まとめ 富士フイルムが営業利益で過去最高、「半導体材料」と「チェキ」好調 厚さ200μmで柔らかくのりのはみ出しが少ないバックグラインドシート MI動向調査2025 9割が「MIを導入しておらず」 サブミクロン銅粒子を用いた焼結型銅接合材料、低温/高信頼接合を実現