出版印刷から半導体へ、久喜工場で「次世代ガラスコア基板」を生産 AIと多様性が連携し、画像解析の精度を4割改善 硬化速度はエポキシ樹脂の100倍、常温保管対応の半導体封止材 次世代半導体向けサポートウエハーの生産能力を3倍に 新材料活用し12インチウエハー上でCD1.6μmの3層RDL形成に成功 AIサーバの消費電力を抑える低誘電ガラスファイバー発売 JASIS2025 注目製品まとめ、最新のラボ作業自動化システムなど