次世代3次元デバイスの原子レベルでの等方性加工に対応したDCRエッチング装置を発売 デクセリアルズがマイクロLEDチップ実装用ACFを開発、導電粒子径が直径2.2μm TSMC熊本工場周辺の賃貸住宅市場に変化 空室数は激減もいまは回復 半導体ガラスコア基板の開発目指し CO2レーザーでビア形成を可能にするため協業 印刷して焼結するだけで銅配線が可能なペースト 酸化しにくく厚膜にも対応 レゾナックがAIを活用した材料探索ツールを開発、配合から試作までの時間を5分の1に レゾナックが半導体/電子材料事業好調で黒字、通期予想の営業利益も上方修正