レゾナックがシリコンバレーに研究開発拠点を開設、AI向け半導体の情報も収集 世界最高クラスの高出力密度のGaN HEMTを開発 エレファンテックが台湾ICT大手とMoU締結、海外企業で低炭素PCBの大規模採用は初 リサイクル黄燐の国内製造に向けた共同研究契約を締結 水を活用した有機半導体の精密ドーピング技術を開発 半導体材料の世界市場は2027年に14.2%増、次世代通信やAIの拡大が貢献