期待集まる半導体パッケージ領域、新材料や新技術続々 クリーニング時間を3分の1にする半導体モールド金型向けシートを開発 インテルがガラス基板で半導体進化の限界を打ち破る、2020年代後半に量産適用 QST基板からGaN機能層を剥離し、異種材料基板に接合する技術を開発 2022年の高機能フィルム出荷数量は前年比30%減少、2025年に回復見込み テクノフロンティア2023の注目素材、世界最高クラスの酸化ガリウムSBDなど