ウエハーの凹凸を5nm以下に抑制、キヤノンが平たん化技術を実用化 カナデビアが電子ボードの新工場棟を建設、生産能力を7割増強へ 高密度半導体パッケージ基板の生産能力を2倍に、新潟で新ライン稼働 人型ロボットがウエハーを搬送、AMR&昇降機能で作業拡大