TSMCの国内半導体ファウンドリーが12/16nmプロセスに対応、投資規模は1兆円へ 高精細描画で高速量産可能なICパッケージ基板向け次世代パターン用直接描画装置 半導体製造の洗浄に使用する、高純度の超純水製造用機能材が北米市場で採用 中国杭州市にパワー半導体用Alボンディングワイヤの工場新設