ArmベースCPUと最大45TOPSのNPUを搭載する小型AIモジュールを発表：組み込み開発ニュース

congatecは、Qualcomm Dragonwing「IQ-X」プロセッサを初搭載した、COM-HPC Miniモジュール「conga-HPC/mIQ-X」を発表した。高性能CPUと最大45TOPSのNPUを備え、ローカル機械学習などのエッジAI処理に対応する。

[MONOist]

　congatec（コンガテック）は2025年11月25日（現地時間）、Qualcomm Dragonwing「IQ-X」プロセッサを初めて搭載した、COM-HPC Miniモジュール「conga-HPC/mIQ-X」を発表した。

COM-HPC Miniモジュール「conga-HPC/mIQ-X」［クリックで拡大］ 出所：congatec

　ArmベースCPUであるOryonを搭載する同モジュールは、従来x86ベースでしか実行できなかったシングルスレッド、マルチスレッドの演算力を高効率で提供する。また、Qualcomm Hexagonプロセッサ搭載のNPUが備える最大45TOPSのAI（人工知能）性能により、ローカル機械学習や大規模言語モデル（LLM）のエッジ処理にも対応する。

　モジュールサイズは95×70mmと小型で、じか付けのLPDDR5X RAMと−40〜＋85℃の産業用温度範囲に対応する堅牢設計が特徴だ。用途はビデオ監視やエッジ分析、ロボット制御などAIアクセラレーションを必要とするアプリケーションを想定しており、ArmアーキテクチャをWindows上で活用したい開発者にも適している。

　ソフトウェアの統合の簡素化と、UEFI互換ファームウェアにより開発期間が短縮される。SWaP（サイズ、重量、電力）の最適化が求められる組み込み設計への適用で、高い性能を発揮する。

　主な仕様として、最大12個のOryonコア、Hexagon NPU、DSP、Qualcomm Spectra ISP、Adreno GPUを搭載し、映像や画像、音声処理を高効率で実行する。インタフェースは、2.5Gbイーサネット×2、PCIe Gen3／Gen4を最大16レーン、USB4×2、USB3.2×2、USB2.0×8を備える。ディスプレイは2つのDDIとeDPに対応し、MIPI CSI経由で最大4台のカメラを接続できる。さらにI²C×2、UART×2、GPIO×12を備え、内蔵のTPM 2.0がセキュリティの信頼性を確保する。

　同社は市場投入までの時間短縮のため、冷却ソリューションや評価ボード、設計サポートを提供する。OSやIoT（モノのインターネット）機能を事前検証し、プリインストールしたカスタマイズ仕様のaReady.COMも用意している。

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