半導体デバイス工場向けOTセキュリティガイドライン、経産省が策定：産業制御システムのセキュリティ

経済産業省は、半導体デバイス工場におけるOTセキュリティガイドラインを発表した。

[長沢正博，MONOist]

　経済産業省は2025年10月24日、半導体デバイス工場におけるOTセキュリティガイドラインを発表した。

　近年、サイバー攻撃はますます多様化、高度化しており、多くの制御装置等が攻撃され、工場における生産が停止するなどの被害が発生している。また、各種の開発機密（知的財産）がサイバー攻撃によって流出する危険性も増している。

　経済産業省では2022年に「工場システムにおけるサイバー・フィジカル・セキュリティ対策ガイドライン」を策定し、2024年には同ガイドラインの【別冊：スマート化を進める上でのポイント】を公開した。

　ただ、これらは一般的にプロセスオートメーション型の工場向けであり、工場の規模が大きく、汎用OSを用いた製造装置の台数が多い半導体工場にはなじまない内容だった。

　そこで「半導体デバイス工場におけるOTセキュリティガイドライン」では、主に半導体デバイスメーカーの製造部門（実務者レベル）向けに、「生産目標の維持」「機密情報の保護」「半導体品質の維持」を守るべき対象として、最も高度な攻撃者（国家の支援を受けたグループ、APT）を想定した対策レベルを実現するために必要な工場セキュリティ対策の指針を示している。

半導体デバイス工場におけるOTセキュリティガイドラインの全体概要［クリックで拡大］出所：経済産業省

　具体的には、経産省のサイバー・フィジカル・セキュリティ対策フレームワークや、米国立標準技術研究所（NIST）の「Cybersecurity Framework 2.0（NIST CSF 2.0）」を活用して洗い出された、半導体デバイス工場の特徴を踏まえたリスク源（脅威、脆弱性）に対応するセキュリティ対策項目が紹介されている。Purdueモデルで分類したファブエリア、ファブシステムエリア、外部サービス及びIT/OT DMZ、組織やヒト側面についての対策項目が紹介されている。

　また、Purdueモデルで分類したファブエリア、ファブシステムエリア、外部サービス及びIT/OT DMZ、組織やヒト側面についての対策項目も示されている。

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