ロームとインフィニオンがSiCパッケージを共通化、調達の柔軟性を拡大へ：組み込み開発ニュース

ロームとInfineon Technologies（インフィニオン）は、SiCパワーデバイスのパッケージを共通化する協業を開始した。両社から互換製品を調達できるようになり、設計や調達の利便性が高まる。

[MONOist]

　ロームとInfineon Technologies（インフィニオン）は2025年9月25日、SiC（炭化ケイ素）パワーデバイスのパッケージ共通化に向けた協業で覚書を締結したと発表した。車載充電器や太陽光発電、エネルギー貯蔵システム、AI（人工知能）データセンターなどで利用されるSiCパワーデバイスにおいて、両社がセカンドソースとして互換性のある製品を供給する体制を構築する。今後、ユーザーは両社製品を併用したり切り替えたりすることが容易になり、設計や調達の柔軟性が向上する。

Infineon Technologies グリーンインダストリアルパワー事業部 プレジデントのピーター・バーウァー氏（左）とローム 取締役 常務執行役員の伊野和英氏（右）［クリックで拡大］ 出所：ローム

　本協業の一環として、ロームはインフィニオンのトップサイド冷却プラットフォームを採用する。このプラットフォームは全パッケージの高さを2.3mmに標準化しており、冷却コスト削減や基板スペースの有効利用、最大2倍の電力密度向上を可能にする。

一方、インフィニオンはロームのSiCモジュール「DOT-247」を採用し、互換性を持つパッケージを開発する。DOT-247は2つのTO-247パッケージを連結した独自構造により、熱抵抗を約15％、インダクタンスを50％低減。従来比2.3倍の電力密度を達成する。

　両社は今後、SiCだけでなくシリコンやGaN（窒化ガリウム）のデバイスを含む幅広いパッケージ分野で協業を拡大する計画を掲げている。SiCパワーデバイスは高効率な電力変換を可能にし、EV（電気自動車）の充電や再生可能エネルギーシステム、AIデータセンター用途で性能向上と小型化を進めてきた。今回の協業は、脱炭素化を進める高効率アプリケーションの普及にも寄与する。

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