高速検査で半導体の開発サイクルを短縮、オムロンのCT型X線検査装置：SEMICON Japan 2024

オムロンは「SEMICON Japan 2024」において、2024年12月から販売を開始したCT型X線自動検査装置「VT-X950」を紹介した。

[長沢正博，MONOist]

　オムロンは「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）において、同年12月から販売を開始したCT型X線自動検査装置「VT-X950」を紹介した。

　1つの半導体チップにトランジスタや抵抗など全ての部品を組み込む従来のモノリシックに対して、近年、注目されているチップレットは、個々に最適なテクノロジーノードで製造した半導体チップをインターポーザと呼ばれる基板上に載せることで大規模化する技術だ。

　ただ、チップ数が増えれば接合するはんだの数が増加し、それぞれに検査が必要になる。また、チップを積層する3Dパッケージ化が進めば、はんだも小型化していく。

　超マイクロフォーカスX線源を搭載したVT-X950はウエハー動詞を接合するプロセスが生じる半導体の中工程向けとして、クリーンルームの規格であるISO 14644-1の清浄度クラス6に対応。先端半導体パッケージの検査が高速かつ非破壊で可能になっている。

オムロンの半導体検査ソリューション［クリックで拡大］出所：オムロン

　自動搬送機能を持つなどインラインでの使用を視野に入れていたが、実際に半導体メーカーと議論する中で、開発段階においてもニーズがあることが分かってきた。

「インライン検査機として量産段階での使用を見越していたが、ユーザーからは開発段階でも活用できるとの声をいただき、そういったニーズを基に機能の拡充などを進めてきた。X線検査というとスピードや安全性の懸念を持たれる場合もあるが、デモなどを通じて、顕微鏡のように簡単に見ることができることに、いい意味で驚いていただいた。量産段階でも使用いただければ、開発段階で得られた傾向などをそのまま活用できる」（オムロン インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー 検査システム事業本部 AXIシニアプロダクトマネージャーの安達佳孝氏）

　共同出展したCKDは3次元微細バンプ検査機として「VP9000」を紹介した。

ブースに展示されたオムロンのVT-X950とCKDのVP9000のパネル［クリックで拡大］

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