パワー半導体モジュールの組み立て、検査工程を担う新工場棟を建設：工場ニュース

三菱電機は、パワーデバイス製作所 福岡地区に、パワー半導体モジュールの組み立て、検査工程を担う新工場棟を建設する。投資金額は約100億円で、稼働開始は2026年10月を予定している。

[MONOist]

　三菱電機は2024年11月20日、パワーデバイス製作所 福岡地区（福岡県福岡市）に、パワー半導体モジュールの組み立て、検査工程を担う新工場棟を建設すると発表した。稼働開始は2026年10月を予定する。

パワーデバイス製作所 福岡地区の新工場棟完成予想図［クリックで拡大］ 出所：三菱電機

　新工場棟は鉄骨（S）造の5階建てで、延床面積は約2万5270m²。約100億円を投資して建設する。環境、省エネ対策として、クリーンルームに換気効率の高い空調システムを採用。また、変圧器やパッケージエアコンは高効率機器を導入し、太陽光発電設備も設置する。

　同地区は、パワー半導体モジュールの組み立てや検査工程のマザー工場であり、新工場の建設により敷地内にある製造ラインの一部を集約する。部材受け入れから製造、出荷までの生産工程を効率化し、進捗管理や自動搬送などを行う生産管理ツールも導入することで、生産性を向上させる。

　なお、同社は新工場棟の建設にあたり、福岡県より2回目のグリーンアジア国際戦略総合特区の法人指定を受けた。優遇制度を活用し、設計から開発、生産技術検証、製造までを一貫して行う体制を強化するとしている。

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